改善BGA透白光.docVIP

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2017-06-07 发布于重庆
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改善BGA透白光

附件二: 工程報告書 TO：工程制前課、鑽孔、防焊、品保、生管 FROM：制程丁書贏 SUB：改善防焊BGA透白光報告試驗目的：通過防焊印刷第一面導氣板由原專用改為萬用，跟進防焊塞孔不良改善。從而提升防焊品質、產能及降低物料消耗成本。二、不良現狀：單位PNL 日期 1月12日 1月13日 1月16日 1月18日 1月19日 1月20日總檢數量 4775 7734 8725 5597 5806 3998 BGA透白光 464 396 720 194 852 361 佔總檢數比例 9.7% 5.1% 8.2% 3.4% 14.5% 9% 三﹑試驗流程﹕ 防焊前處理印刷預烤顯影後烤（備注：印刷、預烤、曝光、顯影、後烤參數均按SOP正常參數作業）四、試驗步驟： 1.設計鑽帶（孔徑3.15mm間距0.35mm）鑽防焊C面萬用導氣板。 2.將原第一面專用導氣板改為萬用導氣板印刷跟進。 3.後烤塞孔不良品質數據統計收集。五、使用萬用導氣板印刷後透白光數據如下: 單位：PNL 日期 2/25 2/26 2/27 2/28 3/3 3/4 3/5 3/6 3/8 3/9 3/10 3/11 QC總檢量 14759 16240 12780 11477 13473 13398 13499 10016 8489 14070 13989 15970 BGA透白光 120 0 80 243 73 33 152 120 15 0 8 0 佔總檢數比例 0.8% 0% 0.6% 2.1% 0.54% 0.24% 1.12% 1.1% 0.17% 0% 0.05% 0% （備注：使用萬用導氣板印刷後品質有明顯改善）六、後續防焊印刷使用萬用導氣板注意事項： 1、每班需清洗/沖孔萬用導氣板。 2、印刷上機前需確保板面無異色油墨。 3、印刷上機前需確保孔內無油墨。 4、調機後印刷需作首件與自主件檢查塞孔品質狀況。七、試驗結果﹕ 通過防焊印刷第一面導氣板改為萬用導氣板生產, 可減少調機對網時間與改善防焊印刷BGA塞孔不良引起透白光現象. 改善效果明顯. 現防焊印刷全面導入萬用導氣板防焊印刷. 建議：後續鑽孔隻需鑽防焊S面導氣板，（即所鑽孔徑同正常鑽帶孔徑一致）。若防焊後續有要求第一面使用專用導氣板需特別知會生管。否則C面一律使用萬用導氣板印刷作業，從而減少調機時間及降低公司成本。 2