PCBStack_up课件.pptx

PCB Stack_up Lemon 2014.04 一，PCB及相關材料的介紹 二，PCB的製程 1，內層 2，外層 三，HDI簡介 四，特徵阻抗及Tool Polar Si9000簡介 目錄 PCB的定義 PCB（ print circuit board 印刷電路板）是 以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件; PCB的功能為提供完成第一級元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功 能的模組或成品 2017/3/31 3 一，PCB及相關材料的介紹 銅箔層厚度的單位OZ OZ(盎司）：既是重量單位又是長度單位。 作為長度單位時1OZ代表PCB的銅箔厚度約為36um(1.4mil),它來源于把1OZ重的8.9g/cm3密度的純銅平鋪到1平方英尺（144inch)的面積上的厚度。 1mm=39.37mil 作為重量單位1OZ=28.3495g X550ZE 疊構不是固定的，可根據需求調整 疊構選擇 對於六層板，優先考慮方案3，優選佈線層S2，其次S3,S1.主電及其對應的地布在4,5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源S2的影響； 在成本要求較高的時候，可採用方案1，優選佈線層S1，S2，其次S3，S4，與方案1相比，方案2保證了電源，地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1，S2，S3，S4，全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面； 對於局部，少量的信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的佈線層S2 都是偶數層 奇數PCB板原材料的成本略低於偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB，內層的加工成本相同；但外層的處理成本高。 不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。当PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時，不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的複合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是採用平衡的層疊。儘管一定程度彎曲的PCB達到規範要求，但後續處理效率將降低，导致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置准度降低，故將損害質量。 平衡層疊PCB優點：成本低、不易彎曲、保證質量。 膠片簡介 預浸料（Prepreg），是把基體浸在強化纖維中製成的預浸材料產品,是一種半硬化材料，為基板及多層板之黏合材料。 強化材料主要有碳纖維、玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維等。 基體材料主要有環氧樹脂、聚酯樹脂、熱可塑性樹脂等 常見規格為1080、2116、7628、7630等 膠片特性： 膠流量(R/F)－比例流量，指樹脂流動量 凝膠時間(P/G) －指樹脂軟化流動至產生聚合硬化時間 膠含量(R/C)－指除玻璃布外樹脂所占之重量％比 樹脂 A _stage-液態生膠水（原料） B _stage-半硬化態（PP) C _stage-硬化態(基板) 膠片簡介 膠片種類 內層 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原基材銅箔或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷去除油脂(grease)、灰塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidized layer)，表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍和側蝕。 二，PCB的製程 內層 所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一 連串的光學反應。 隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生