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点评:2012年11月,因高通发布的2012财年第四季度财报预测数据超过分析师预期,其股票价格迅速上涨至62.24美元,市值约为1060亿美元,首次超过英特尔的1050亿美元。2年前高通市值仅有英特尔的一半。一家是PC时代的芯片巨擘,另一家是移动互联网时代的芯片新贵,资本市场的态度可能预示着,一个移动互联占主导地位的时代已经正式到来,而高通跑在了最前面。 在技术和商业模式创新的带动下,全球产业资源整合、重组进一步加剧。 中国IC企业有机会在全球新一轮资源整合机会下,通过资本运作的方式推动企业间并购,合法获得国外公司的核心技术成果甚至团队,才能使中国的IC产业站在巨人的肩膀上,实现弯道超车。 全球半导体市场经历2012年的衰退后,在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下,2013年恢复增长。2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元,同比增长16.2%。 产业发展初期,我国半导体芯片产业主要以技术含量低、资金门槛适中的封测业作为切入口,其在整体产业中的比重一度接近80%;随后,2003年开始,随着西方国家产能不断向我国转移,我国半导体芯片制造环节规模逐步扩大,占全行业比重接近1/3;经过一段时间积累,2008年以来,技术含量高、产业带动性强的设计环节快速发展,2001-2012年间年均复合增长率高达40.3%,占总体产业比重近30%。对我国封测和制造业产业明显带动,推动形成三业良性互动的良好格局。 但从另一个角度看,我国集成电路市场自身的供需差距,为IC设计业营造了可持续发展的巨大市场环境和空间,同时国务院关于集成电路产业的一系列重大部署和政策即将出台,为我国IC设计业率先进入世界先进行列营造了良好的政策环境,注入了新的动力。 我国设计企业的整体发展水平继续提高,优势企业的发展更上一层楼。根据最新的统计数据,中国集成电路设计前10 大企业的座次有了新的变化,与去年相比,前10 大设计企业中有3 家为新进入者,说明这个行业仍然充满生机。 销售额依然集中在网络通信类产品 移动互联网、云计算、物联网、大数据……这些新兴的产业模式给中国的IC产业带来了机遇,也带来了挑战 预测《纲要》将在安全可靠产品应用、产业生态体系建设、投融资和财税政策等方面给予引导和支持 (2011)4号文分别在一、财税政策 ,二、投融资政策 ,三、研究开发政策 ,四、进出口政策 ,五、人才政策 ,六、知识产权政策 ,七、市场政策 等七方面大力支持软件与集成电路企业的发展 今年3月5号,国务院总理李克强在两会的政府工作报告中,首次提到集成电路产业,报告明确指出,要设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。 从目前的形势来看,无论是力度还是动员的力量,都是近几十年来政府对集成电路产业最大力度的扶持政策。中央政府加上各省市以财政资金引导,吸引社会资金投入,成立集成电路产业投资基金,总规模将达到6000亿人民币。 还有各类科技项目的支持,包括国家重大专项、973、863等等。 国家科技重大专项(National Science and Technology Major Project )是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。 20世纪70年代PC的出现,80年代移动通信的诞生,90年代WEB互联网的蓬勃发展,以及2000年以来的以3G技术为核心的宽带移动通信的突飞猛进。 美化了一下图 “品牌整机”打错了 公司员工人数 2012 2013 数量 百分比 数量 百分比 N 1000 6 1.05% 7 1.11% 1000 N 500 6 1.05% 13 2.06% 500 N 100 25 4.39% 62 9.81% N 100 532 93.50% 550 87.03% Total 569 100% 632 100% 全行业从业人员约72000人,比上年略有增加; 从业人员中78%为技术人员; 技术人员中约50%为软件工程师; 但87%的设计公司为小微企业; 全行业人均产值约为120万元人民币,合20万美元。 从业人员规模有所扩大 数据来源:中国半导体行业协会设计分会2013年年会 各产品领域稳步增长 序号 领域 2012 2013 销售额 增长 企业 比例 销售额 企业 比例 销售额 1 通信 75 13.07% 191.22 85 13.45% 311.20 62.74% 2 智能卡 61 10.72% 73.56 55 8.7% 89
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