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- 2016-08-17 发布于北京
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CWINDOWSmicrosystemsCD_MEMS.EXE.ppt
* Micro-System 微系统加工制造技术之 刻蚀加工技术(Etching Technology) 干法刻蚀技术 湿法刻蚀技术 对刻蚀加工方法的基本要求 刻蚀加工表面形貌 各种刻蚀加工方法概述 各种干法刻蚀加工方法列表 各种干法刻蚀加工方法列表 物理刻蚀----溅射腐蚀和离子铣蚀(Sputter etching Ion Milling) 溅射腐蚀和离子铣蚀都是利用放电时所产生的高能(≥500eV)惰性气体离子(如Ar+)对材料进行物理轰击,即气体放电把能量提供给轰击粒子,使它们以高速运动与衬底相碰撞,这时,能量通过弹性碰撞传递给衬底原子,当这能量超过结合能时就能撞出衬底原子,由于这种腐蚀是通过动量向衬底原子转移而实现的,所以溅射或离子腐蚀的速率与轰击粒子的动量、通量密度及入射角有关。此外,还与靶(衬底)的溅射效率有关。溅射效率(或产额)是给定材料的特征参数,定义为单位入射轰击粒子从衬底撞出的原子数。溅射效率可查表。 溅射腐蚀与离子铣蚀的区别在于:若腐蚀过程是在平板式溅射系统或反应离子腐蚀器中完成的,就称作溅射腐蚀。离子束铣蚀是指在一个系统中离子的形成、离子加速系统与被腐蚀的材料分开放置的一种方法。离子铣蚀系统可以直接控制轰击材料表面的离子入射角。而在普通的溅射设备中,离子是受内建电场的驱动垂直入射的。离子束铣蚀系统的适用性较强,并易
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