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2015年5月6日 SIPLACE和DEK的创新赢得4项大奖 ASM在NEPCON上海展上战果辉煌： #1 SMT 智慧工厂吸引了众多关注 技术领先团队先进装配系统有限公司（ASM）在2016年NEPCON展上获得了极大成功。4月26-28日，参观者现场观看了ASM精心打造 的#1 SMT 智慧工厂。SIPLACE TX大容量贴装模块和DEK NeoHorizon IX印刷机等创新吸引了众多关注。SIPLACE BulkFeeder无料带元器件供应的演示，以及面向SMT生产的首款自学习在线专家系统ASM Process Expert的展示，都给观众留下了深刻印象。此次展会上，ASM创新的贴装和印刷模块收获了4项渴望已久的权威大奖：SIPLACE TX和DEK NeoHorizon iX分别荣获EM亚洲创新奖和SMT中国远见奖。 “今年的NEPCON展会上我们展示了许多新产品。借助 #1 SMT 智慧工厂理念，我们较早开始研发我们自己的智能成像技术和未来高效的SMT生产，”ASM产品和解决方案部大中华区高级市场经理赵宇出席展会时说。他补充道：“我们专注于为客户逐步实施智能生产这一理念，据此我们提出了创新和真正开拓性的全方位解决方案，这对打造 #1 SMT智慧工厂非常关键。” SIPLACE TX大容量贴装模块和DEK NeoHorizon IX不仅让观众耳目一新，还让EM创新奖和SMT中国远见奖的评委们印象深刻。商业杂志《SMT中国》和《中国电子制造》的评审团对SIPLACE TX紧凑的设计（仅1米宽，占地面积仅2.3平米）尤为兴奋。在速度、精确性和占地面积等方面的优异性能，使ASM脱颖而出成为大容量贴装领域的冠军。DEK NeoHorizon iX印刷机在速度、效率和精确性方面给评审专家留下了深刻印象。全新设计的非常牢靠的保护罩，可从印刷机前端进行所有的操作和维护。这为电子产品制造商带来他们需要的灵活性，以满足各自的需求，适应其工艺制程。 SIPLACE TX：紧凑且能处理0201 占地面积仅为2.3平米（约25平方英尺），而贴装速度则高达78,000 cph，极为紧凑的新型SIPLACE TX将贴装性能和单位面积产能提高到空前的水平。由于贴装头和供料器系统在成像系统方面采用了优异的技术，SIPLACE高端设备的新产线甚至能以最高速度贴装最新一代的超小型0201（公制）元器件，精度达到22 μm @3 sigma，使SIPLACE TX成为全球首个能完全处理0201的平台。 DEK NeoHorizon：模块化设计带来双导轨处理能力 ASM推出的DEK NeoHorizon采用高度模块化设计，进一步将成功的DEK高端印刷机平台向前推进了一步。客户能安装快速、耐用的屏幕印刷机以完全满足其需求。能随时添加或者断开选件，包括清洁系统、印刷头、照相机系统以及其他选件。同时具有一个特殊功能：DEK NeoHorizon背靠背设置，在一个高度灵活的双轨方案中可以配置两台印刷机并行工作。当不需要这种配置时，这两台印刷机可被再次分开，并作为普通单独的印刷机使用。 ASM ProcessExpert：SMT生产首款自学习专家系统 借助ASM ProcessExpert，ASM建立了一个全新的电子生产产品目录，通过自学习在线专家系统，不仅可以控制生产工艺，还可以主动自动优化生产工艺。5D焊锡膏检测系统SPM配备800万微晶镜片数字化光投影芯片分析印刷结果，并将其存储在数据库中。创新的软件可以实时检查数据，并与其他的测量值和参数设定值进行比较，以持续优化印刷工艺。此系统提供一整套全新的功能和性能。例如，基于Gerber数据的模拟印刷，为下一个钢网布局（DFM HealthCheck）的稳定性提供重要信息。借助部分实验功能，此系统可以基于少量测试印刷结果为新品引入设定参数。ASM ProcessExpert以全新的方式提高了电子产品生产的质量、效率和灵活性。 SIPLACE BulkFeeder X：无料带、无拼接 SIPLACE BulkFeeder X是一种元器件供应方式，从存放150万个元器件的料匣中，以散装方式供应最常贴装的标准元器件。摆脱了料带，耗时短，消除了易出错的拼接环节，简化了物料物流，显著减少了料带的浪费。 在2016年上海Nepcon展会上，参观者现场体验ASM #1 SMT 智慧工厂对电子产品生产的意义。 介绍ASM ProcessExpert：Jerome Rousval介绍复杂的自学习专家系统如何控制和优化工艺。 SIPLACE