电子厂过程质量目标.docVIP

11年过程质量目标 编制: 2010-12-29 生产确认: 工程确认: PMC确认: 总经理: 目 标 类别/型号 项 目 1-3月 4-6月 7-9月 10-12月 备 注 BONDING 计算机类 外观 0.9% 0.9% 0.8% 0.8% 注1 功能 0.08% 0.08% 0.07% 0.07% 电话类 外观 1.0% 0.9% 0.8% 0.7% 功能 0.6% 0.6% 0. 5% 0.5% 玩具类 外观 1.0% 1.0% 0.9% 0.8% 功能 0.7% 0.7% 0.6% 0.6% 其它类 外观 1.0% 0.9% 0.9% 0.8% 功能 0.65% 0.60% 0.55% 0.50% 插件 计算机类 外观 4.5% 4.3% 4.2% 4.0% 功能 0.1% 0.1% 0.1% 0.09% 玩具类 外观 4.0% 4.0% 3.5% 3.5% 功能 0.50% 0.50% 0.45% 0.45% 其它类 外观 5.% 4.8% 4.8% 4.5% 功能 0.6% 0.55% 0.55% 0.5% SMT 计算机类 外观 430PPM 420PPM 410PPM 400PPM 注2 功能 0.04% 0.04% 0.038% 0.038% 电话类 外观 450PPM 430PPM 420PPM 400PPM 功能 0.043% 0.043% 0.04%