题目六有铅无铅混合组装时Pb的偏析机理及预防措施资料.ppt

目录 * * * 有铅无铅混合组装时 Pb的偏析机理及预防措施 组长：1200150107曹盛才 1200150122宁立文 1200150124 宋宇彬 1200150125 覃伟华 1200150130 叶康明 1200150131 张海阳 组员： Pb偏析对焊点可靠性的影响 偏析的定义和分类 Pb偏析形成的机理 Pb偏析的预防措施 1 2 3 4 偏析的定义和分类 偏析的定义 偏析可能会以一种主要的形式出现，也可能是会以几种形式出现。 合金中各组成元素在结晶时分布不均匀的现象称为偏析。 焊接熔池一次结晶过程中，由于冷却速度快，已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散，造成分布不均，产生偏析。 偏析的定义和分类 显微偏析 区域偏析 层状偏析 偏析的定义和分类 是指在熔池中结晶时，最先结晶的结晶中心金属，它的纯度是最纯的，之后结晶的部分含有其它的合金元素和杂质，而最后结晶部分，在结晶的外端或是前缘，这部分的结晶部分包含有其它合金元素和杂质，并且其含量是最高的。这个在一个柱状晶粒内部和晶粒之间的化学成分分布不均现象称为显微偏析。 1.显微偏析： 偏析的定义和分类 也叫宏观偏析，在熔池一次结晶时，由于柱状晶体的不断长大，并且随时间而推移，会把杂质驱赶向熔池中心，使得熔池中心结晶时的杂质含量比其它的结晶部位的杂质含量要多，这种现象称为区域偏析。 2.区域偏析： 偏析的定义和分类 3.层状偏析：熔池在一次结晶的过程中，要不断地向外放出结晶产生的热量，即潜热。当结晶潜热达到一定程度的时候，熔池内的结晶因为受热过高就出现暂时的停顿。以后随着熔池的逐渐散热，结晶又重新开始，这样形成的周期性的结晶，伴随着出现结晶前沿液体金属中杂质浓度的周期变动，产生周期性的偏析称为层状偏析。层状偏析集中了一些有害元素，因此缺陷影响往往出现在层状偏析中。 Pb偏析形成的机理 有铅和无铅混合组装中Pb偏析的形成基本上都是是在焊接过程中发生的。当两种金属元素组成的钎料用于进行焊接时，如用有铅焊料Sn-Pb进行焊接铜母材时，焊料成分中的Sn原子会向母材发生扩散，而Pb则不会发生扩散现象。于是，在经历了一段时间的扩散之后，就会在铜的附近，即接合界面形成富有的Pb层从而形成Pb的偏析。 Pb偏析形成的机理 　　　有铅和无铅混组装时会出现这样的几种情况 一种是Sn-Pb焊料在钎焊时引起的Pb偏析 另一种是无铅焊料在焊接时由于受Pb污染或者是无铅焊料与有铅元件混用时引起的Pb偏析 Pb偏析形成的机理 Sn-Pb焊料在钎焊时引起的Pb偏析的一个原因可能是焊接时间过长 焊接过程中，靠近铜母材的焊料中的Sn会扩散到铜里面，而距离铜较远的Sn由于距离较远， 并且受到Pb原子等的阻挡导致扩散速度较慢，因此经过一段时间后，在焊接接触面附近就形成了富Pb层，造成了Pb偏析的现象。 由于这种原因形成的Pb偏析现象会随着时间的延长而更加明显。 Pb偏析形成的机理 有铅无铅混装时，在高温条件下长时间的老化或者是在高温下长时间服役也会导致Pb偏析现象。 对于一个合格的有元器件的印制电路板（PCBA），将其在高温下长时间的老化或是服役使用 由于Sn较容易扩散，Sn会进入金属件化合物，导致Sn的消耗 于是就在紧挨着界面的金属间化合物（IMC）侧产生一个富Pb区域，从而形成另一种形式的Pb偏析现象 Pb偏析形成的机理 如无引线或有引脚元件等。有铅元件引脚和焊端镀层很薄，Pb来自引脚镀层焊端，引脚镀层焊端中的很少的Pb在无铅焊料与焊端界面就很容易发生Pb的偏析现象，从而形成Sn-Ag-Pb的低熔点层，这时候就会影响焊点的可靠性问题，有可能会发生焊缝起跷的现象，严重时甚至会造成焊盘脱落等现象。 无铅焊料与有铅镀层元件混用 Pb偏析形成的机理 当采用无铅焊料如SnAgCu（SAC） 无铅焊料如果受污到Pb的污染，那么在Sn枝状晶界面会发生Pb偏析。 另外，在用Sn-Pb焊接BGA的SAC钎焊球时，焊膏中的Sn-Pb和钎料球焊料SAC混合，在凝固过程张会有部分的Pb在芯片侧的界面车形成Pb偏析。 结晶时晶体组织偏析少、细微均匀分布的焊料是人们所期望的，也是电子封装技术焊接工艺中期待的理想状态。 而很多情况下都会出现Pb偏析现象，Pb偏析对焊点的影响可以有如下： Pb偏析对焊点可靠性的影响 1.Pb偏析会形成低熔点的脆性相，因此在低应力下也会破坏焊点，造成失效。从而影响焊点的承受能力和寿命。 2.老化试验研究表明，由于Sn会进入金属间化合物层，因此而产生紧挨着IMC界面的连续的富Pb区域即为Pb偏析，这个区域使得疲劳裂纹更加的容易扩张，长时间会导致严