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鼎盛兴电路有限公司 8D改善报告 8D　Corrective Action Report 发生区域Area ■外 部 Outside □ 内 部 Inside 客户名称 Customer Name 105 鼎盛兴型号 S2R2022A0 S2R2023A0 S2R2024A0 客户型号/品名 Customer P/N BP1039V02 PCB1 BP1039V02 PCB2 BP1039V02 PCB3 发生日期Happened Date 2012-3-26 要求回复日期 Respond Date 2012-3-27 样本Samples □有 Yes ■无 No 文件Files ■有 Yes □无 No D1 问题描述 Problems Description 槽孔偏位。 上锡板试验不全面。 铜厚报告太过简单。 提出者 Issued by ：陈丽 审核 Approved by ：陈海于 D2 客户处理成员 Team members : 内部处理成员 Team members :品质部：陈海于 龚艳 生产部：陈椿生 张晶晶 工程：毛木林 D3 临时对策（Containment C/A plan）： 这三款板请贵司让步接收。 负责人 Principal ：陈海于 要求完成日期 Finished Date ：2012-3-26 D4 原因分析（Root Causes）： 槽孔偏位：经查看工程资料，此槽孔尺寸为1.23mm*2.03mm，而目前在PCB行业内，槽孔长度需大于槽孔宽度的2.6倍，普通钻机才能保证槽孔的精度，若低于这个要求，制作出来的槽孔将根据钻孔叠板数量的不同而呈现不同程度的偏位，叠板越多，偏位越严重；由于我司工程人员对钻机的工艺制作能力不了解，因此在处理工程资料时，未与贵司技术人员沟通；导致资料直接下发生产，并未作特别的工艺控制要求。 上锡板试验不全面：我司所有上锡板都是按照IPC-TM-650的要求进行可焊性试验，验证PCB板的可焊性、阻焊的附着力以及铜箔的结合力。 铜厚报告太简单：我司提供给客户的样板出货报告中都只有最终的铜厚值，但是物理实验室在实际测量铜厚时，选取6个不同的位置进行测量，最后计算出平均值为最终的铜厚结果，同时面铜厚度也进行了测量。 负责人 Principal ：陈椿生 毛木林 陈海于 审核 Approved by ：张晶晶 D5 长期改善措施（Permanent C/A plan）： 槽孔偏位：针对类似订单，工程在接单是与客户沟通是否接受偏孔或者更改为圆孔，若客户接受偏孔，钻孔在生产时，减少叠板数量，降低槽孔偏移度。 上锡试验不全面：按照贵司要求，上锡板用制作切片的板子进行可焊性试验。 铜厚报告过于简单：按照贵司的要求提供孔铜和面铜测试报告。 负责人 Principal ：陈椿生 龚艳 毛木林 审核 Approved by ：陈海于 D6 效果验证（Effective Verified）： 已要求相关部门按照改善措施执行。 负责人 Principal ：陈海于 审核 Approved by ：陈海于 D7 防止再发生对策（Preventive Recurrence Action）： 将贵司的要求加入客户特殊标准要求规范中，并逐步完善形成受控文件。 负责人 Principal ： 陈海于 审核 Approved by ：张晶晶 D8 结案（Congratulation Your Team）： 签名 Signature ： 陈海于 审核 Approved by ：张晶晶 表格编号：QR-008-010A0