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PCB自动检测学习心得 1．PCB自动检测技术（模式识别）近年来被广泛的应用在制造业和国防工业中，在过去的20年中，大量的自动检测算法被报道。在现代的制造业种，人们总尝试着在产品制造过程中达到100%的质量保证。在这片论文中，自动检测PCB板的算法和技术是被检验的，主要针对缺陷检测，也给出了现在使用的商业PCB板的检测系统。 与人工检测相比，PCB自动检测有恨大的优势。在制造PCB过程中，人工检测需要对其中的50多个步骤进行监控，通常带有自己的主观色彩，而且在反复工作中会出现误差，而且人工检测花费很大。然而自动检测技术可以把人类从繁重的生活中解脱出来，适合检测多层板，生成效率高，误差小，适合高标准的工业生产需要。 2．自动检测技术 PCB缺陷检测过程分为两种：接触检测和非接触检测。接触检测只是针对发现PCB的缺口和开口，其它缺陷则不能很好的检测，缺点是：接触检测（电子检测）使用的设备复杂，价格昂贵，容易发生接触磨损而且受到设计尺寸的限制。非接触检测又称自动可视/光检测（AOI），能够检测与PCB板表面相关的缺陷，如裸板检测，焊接桥，缺焊等，还可以检测出潜在的缺陷，如线宽，针孔。非接触检测包括以下几种：X射线成像技术，扫描束分层检测技术，超声波图像技术和热像技术。 多层PCB板制造的阶段：底图的制作，绘图，曝光和处理内层和外层板，蚀刻和剥离内层板，蚀刻外层，机械制造和焊接。对于每一个制作阶段都要经过严格的检测，尤其是对底图、蚀刻和剥离后的内层板的检测。底板的缺陷能直接反应出批量生产的PCB的质量，而蚀刻和剥离的内层板则是压板之前的最后一个环节，在此之后，内层上的错误不能在修改。 在元件焊接之前，需要对电路板进行大规模的检测，这些缺陷包括：未腐蚀的铜箔，开路（裂或者断），部分开路（鼠咬或者缺口），划痕或裂纹，短路（桥接），初始短路（轻微相连），过度腐蚀，腐蚀不足（线宽不正常），焊盘不规则，假焊（焊锡过量或残余），或者焊锡过少，尖刺（突出，腮须，或者污点），洞破裂，通孔不规则，过孔不规则等。 自动检测系统的主要构成：硬件系统，分辨率，图像增强，特征提取，基本模型系统，模型建立，检测/确认，边界分析，细化、缩小和放大以及生态学。 3.算法 根据自然信息（设计规格数据，与图像直接或间接相关的数据）分类的用于缺陷确认的算法。分为三大类：（1）参考比较法，（2）非参考方法，（3）混合方法。 参考比较法：执行点到点的像素比较，利用数据库例好的参考模板和待测物体比较检查出缺陷。参考比较法：（1）图像比较技术。（2）基于模型的方法。而图像比较技术又分为：图像减法和特征匹配两种技术。基于模型的方法也包括：图标匹配模型，分布图，模式分布超图形技术。 （1） 图像比较技术 图像减法：最直接最简单的方法。电路板检测先是扫描，接着是和图像理想的部分进行对比，缺陷就直接显示出来。优点：对硬件的要求不高，可进行高速的像素处理，能够检测电路板上的所有缺陷。缺点：对颜色、反射率、光照的敏感性的变化敏感，在实际应用中条件过于严格。 特征匹配：图像减法的高级形式。用从物体提取的和已定义的模型做比较来检测缺陷。优点：大大的压缩了存储数据，同时见笑了对输入数据的敏感性和在增强了系统的稳健性。缺点：必须经常使用数量巨大的模板，这使过程计算量代价很高。理想电路板模型需要大量的数据存储，精确地注册对于比较来说是必须的。这种方法对照明和数字化条件很敏感，并且缺乏灵活性。Hara等人在日立公司提出了一种基于特征提取和比较的缺陷检测方法。 （2）基于模型的方法 基于模型的方法是表现为通过匹配要检查的模型和一个预先设定的模型的检查方法。一个合适的代表目标模块的模型，对检测系统结果的影响很大。 图表匹配模型：图表匹配法基于图像的结构，拓扑，几何成分，它把参考的PCB板标准的图像模块构图和待检测的板子做比较。拓扑信息合并的加权图标，由几种类型的节点，边，连线和它们的位置[76]组成。 分布图：第一步，图像被转换为节点的集合，它描述图像中不同物体的2维形状。第二步，包含一个模型确认过程。这个在待测板和模型模块的匹配过程是在测试过程中最耗时间的步骤。 模式分布超图形：是分布图算法的改进。图被称作PAHG，描述他们之间所有的分割区域和空间的联系。这些分割区域被在一个区域中原始图像和原始图像区域分布图（RAG）代替，它们是PAHG的基础层。PAHG的顶层包含区域图像和它们间空间的联系。这些替代通过在匹配阶段显示仅有的挑选的匹配操作来删除搜索空间，并且减少了匹配时间。这种新的替代，其中信息被呈现为两种不同水平，是对分布图法的主要改进。 非参考的检验 非参照的方法不需要参照任何参考模式，这些方法的指导思想是如果一个模式不符合设计规范标准，那么这种模式就是有缺