TY-GDJ1 电路板检验通用工艺.docVIP

电 路 板 检 验 通 用 工 艺 编号 TY－GDJ1 版本号 1.0 拟制 杨钟青 审核 批准 1．适用范围 本工艺适用于我公司自行进行组装焊接后的电路板及委外加工进行组装焊接后的电路板的检验之用。 2．检验方法 目测、测量。 3．检验用工具 放大镜、卡尺。 4．检验过程 4．1．检验电路板型号应符合任务单要求； 4．1．1．核对所使用的PCB符合要求用的版本号； 4．1．2．核对电路板中所使用的集成电路、电源模块、保护模块等主要元器件应符合明细表中所使用的元器件的型号、规格、数量等。 4．2．检验电路板数量应符合任务单要求； 4．3．检验焊点质量： 4．3．1．对于通孔插装焊接，要求焊点润湿、光亮，表层形状呈凹面状，符合以下焊点判定图中焊点合格品的要求； 焊点判定图 第 1 页 共 2 页 电 路 板 检 验 通 用 工 艺 4．3．2．对于表面安装焊接，要求： 4．3．2．1．粘胶位于各器件焊盘的中间，无粘胶在待焊表面； 4．3．2．2．要求焊点润湿、光亮，表层形状呈凹面状，无下列焊接缺陷：桥接、锡球/锡渣、针孔/吹孔、拉尖、焊锡破裂、竖碑、焊锡不足； 4．3．2．3．侧面偏移：≤25%元件可焊端宽度或焊盘宽度； 末端偏移：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠≥75%元件可焊端长度； 4．3．2．4．最大焊点高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不能接触元件体； 最小焊点高度：元件可焊端高度方向0.5mm（方形）或1mm（圆形）； 4．3．2．5．高引脚外形的器件，焊锡可爬伸至，但不能接触元件体或末端封装； 4．3．2．6．对于J形引脚，最小踝部焊点高度至少为引脚厚度加焊锡厚度； 4．4．检验电路板中有极性、方向要求的元器件应严格符合图样或样板； 4．5．检验电路板中各插头、插座要求紧贴、垂直PCB焊接（特殊要求除外）； 4．6．检验元器件应无下列裂缝或缺口：①任何电极上的裂缝或缺口；②玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤；③任何电阻质的缺口；④任何裂缝或压痕； 4．7．检验方形元器件不能有侧面贴装、颠倒贴装现象； 4．8．检验需用绑带固定的元件进行安装时应符合：①元件紧固在安装表面；②元件体与绝缘层无损伤；③金属线头不影响最小电气间隙； 4．9．检验元器件之间的距离、跳线焊接、紧固件安装等，应满足最小电气绝缘距离； 4．10．检验紧固件安装可靠，弹簧垫圈应基本压平，接触面应无明显缝隙； 4．11．检验接线柱――铆装件的安装，终端接线柱应完整、垂直。焊接应完全； 4．12．检验2W以上的电阻器、2A以上的晶体二极管，与PCB之间的散热距离应≥元器件直径×0.2或≥1.5mm，不能紧贴PCB安装； 4．13．对于双列直插（DIP）/单列直插（SIP）元器件的引脚与插座，倾斜不超出元器件高度的上限，且引脚伸出长度符合4．14条； 4．14．检验通孔插装元器件引脚的切脚长度为1.5~2mm；引脚直径≥1.2 mm的元器件引脚的切脚长度最大允许为3mm； 4．15．检验有定位销的连接器安装时，定位销要完全插入/扣住PCB； 4．16．检验板面清洁，对于使用需清洗焊剂的，板面应无可见残留物，对于使用免清洗焊剂的，板面允许有焊剂残留物； 4．17．符合各产品的特殊要求： 见各产品电路板装焊工艺文件中的特殊要求或样板。 5．注意事项： 5．1．检验时如必要需采取防静电措施； 5．2．电路板的取放应小心，以免造成已成形元器件的变形。 第 2 页 共 2 页