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宁波高新区七鑫旗科技有限公司 三星 试产报告 客户名称：三星 产品型号：DDZY188C-Z 2 5(30)A武威供电 数 量： 10k 报告人： 刘珊 时 间：2011.1.10 一、试产背景信息 产品型号：DDZY188C-Z 2 5（30）A武威供电 数量：10K PCB版本 试产 阶段 软件版本 OK 工艺 要求 有铅 资料包 BOM版本 OK 位号图 OK 拼版 图 OK 试产地点：宁波高新区七鑫旗科技有限公司 试产日期： 2011.1.3 注意事项： 1 防攻击模块插件后要紧贴变压器不可以朝出PCB板边缘，压敏电阻插件后要紧贴变压器。 2 色环电感必须装插到底，所有无方向零件有字面一致朝外。 PCBA使用裁板机裁板。 二、试产流程： 1、试产流程图 DIP段试产流程 2、特殊工艺需求 有铅无铅 有铅 器件烘烤 其他 三、工艺参数、要求 1、SMT产线配置： 机型: SIEMENS 试产线别: S6 锡膏型号: 亿诚达 钢网厚度: 0.12MM 锡膏印刷速度： 50MM/S 锡膏印刷压力： 4.5KG 试产线配置: 制造三部LINE6德森印刷机+SIEMENS（ D4+D4+D1）+劲拓回焊炉 2、锡膏测试数据： 主板：锡膏厚度测量 锡膏厚度要求： mil +/- mil 位号 测试1 测试2 测试3 测试4 测试1 测试2 测试3 测试4 平均值 132.3 139.4 136.3 135.5 3、炉温曲线： （炉温曲线图片） 4、DIP工艺参数 机型: TW-300S 试产线别: 2#线 锡条型号: 有铅sn63pbA 过炉速度： 1300mm/min 助焊剂型号： LF8000 试产线配置: 四、试产问题点及改进建议 （包括设计、材料、夹具、备件等方面的改进，多使用图片说明） 1、BOM问题点 序号 问题描述 1 客户提供的BOM里面既有插件物料也有后焊物料（同时也包括红外垫板物料），从BOM里无法得知哪些是插件物料哪是后焊物料； 在导入ERP系统时是根据客户的BOM导入的，这在导入ERP时增加了工作量，而且也给仓库领料发料造成了很大的困难； 我司根据客户发料清单来区分BOM，客户少发了物料我们也无从知晓 2、制程问题 2.1、SMT无制程问题 2.2、DIP段 序号 问题描述 原因 负责人 对策 解决时间 1 RT1.RT2过炉后有倾斜现象 1.插件时倾斜。 2.PCB板插件孔与元件脚不匹配，容易晃动造成倾斜。 边军红 张念 1.插件时插正、过波峰炉前总检重点检查。 2.下批次跟进来料PCB插件孔与元件脚的匹配性（1/8号NPI/工程/质量到客户端生产现场查看，客户端在线生产的此机种元件脚与插件孔还是较匹配的。但过炉后倾斜现象也依然存在）3.与客户端沟通此两元件倾斜控制在8度可接收。 下批次前 2 VD1、VD2位置的稳压二极管加工有断裂现象 零件本体过大，成型长度不匹配 张念 与客户沟通改变成型方式，由卧式改为立式 己解决 3 C18位置过炉后倾斜超过螺丝孔边缘 1．插件时倾斜 2．本体过轻过波峰顶起 张念 1．插件时重点检查是否有倾斜 2．1/8到客户生产现场也有同样问题客户处于改善中， 待跟踪 4 PCBA在客户端清洗过后有发白现象 我司所使用的助焊剂与客户端的清洗剂不是很匹配要求我使用和他们一样型号的助焊剂（N3800） 2.3、包装段 序号 问题描述 原因 负责人 对策 解决时间 1 静电箱的隔板被拉起，底部机板在跑动 2 3 3、物料问题 问题 时间 问题点 原因分析 解决措施 负责人 解决 时间 2010/12/28 防攻击模块 2010/12/28 五、试产结论 试产结论 问题改善后可量产 生产/日期：2011.1.8 工程/日期： 2011.1.8 质量/日期:2011.1.8 3 Page 5 of 6