波焊工艺及常见不良分析.pptVIP

目 錄 一 波峰焊接原理 二 提高波峰質量的方法 三 波峰焊錫作業中問題點與改善方法 四 焊接過程中的工藝參數控制 五 結束語 一 波峰焊接原理 基本上，波峰焊接由三个子过程组成： 1 过助焊剂 2 预热 3 焊接 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。 二 提高波峰质量的方法 没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔徑与引线线徑的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线徑的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 　如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”風险。 　如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。 　在焊接中,无塵埃,油脂,氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层. 2.3 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法 　　目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求: 1) 熔点比焊料低 2) 浸润扩散速度比熔化焊料快; 3) 粘度和比重比焊料低; 4) 在常温下贮存稳定; 2.4 焊料质量控制 锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题; 1) 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn 2) 不断除去浮渣 3) 每次焊接前添加一定量的锡 4) 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生. 2.5 预热温度的控制 预热的作用 1) 使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成; 2) 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形. 2.6 焊接轨道角度的控制 焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊. 2.7 波峰高度 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB1/2-1/3为准. 2.8 焊接温度的控制 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数 焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷; 焊接温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊. 三 波峰焊錫作業中問題點與改善方法 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫. 分析其原因及改善方式如下:3.1.1 外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 3.1.2 SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 3.1.3 常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題. 3.1.4 沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 3.1.5 吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒. 3.2 局部沾錫不良 DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. 3.3 冷焊或焊點不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS 焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. 3.4 焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET 此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善. 3.5 焊點錫量太大 EXCES SOLDER 通常評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助. 3.5.1 錫爐輸送角度不正確