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2009中期试卷讲解 ? 2009年度中期考试试卷讲评 2009年4月30日 2009中期试卷讲解 一、名词解释 瓷器—经过成型、高温烧结获得的致密、光滑的无机非金属材料制品。要求气孔率低、吸水率小等。 真空烧结—在真空或近真空的条件下对材料进行高温烧结的工艺，主要目的可以排除气孔。 2009中期试卷讲解 干压成型—在粉体中加入适量粘合剂（≦5%），利用压机在模具中压制成型的工艺。特点是生产效率高、易于自动化、制品烧成收缩率小、不易变形等。 表面金属化—在陶瓷表面形成导电金属层的工艺。 2009中期试卷讲解 电子位移极化—在电场作用下，电子沿电场的反方向移动，撤去电场后电子又恢复到原位的运动而产生的极化 2009中期试卷讲解 二、简述中国对陶瓷科学与技术的贡献 1、降低Fe2O3的含量； 2、使用釉面； 3、高温技术（大于1200度） 4、对外文化交流 2009中期试卷讲解 三、粉体纳米化的影响与可能的变化 1、粉体纳米化可以提高粉体的反应活性，反应更加充分 2、制成的陶瓷的性能可以大幅度提高； 3、纳米粉体流动性差，不易成型 4、纳米粉体易造成缺陷增多 2009中期试卷讲解 四、主要极化机制，各有何特点？ 1、列出九种或更多的机制；如位移极化、松弛极化、偶极子转向极化等 2、给出电子位移式极化、离子位移式极化、偶极子转向极化等三种极化的数学表达式。 2009中期试卷讲解 五、准同型相变及软模相变 1、给出两种相变的定义； 2、分别给出例子说明 2009中期试卷讲解 六、已知某种晶体的介电常数为300，如果陶瓷中有3%的气相，试问陶瓷的介电常数是多少？ 解： 2009中期试卷讲解 七、解： 2009中期试卷讲解 中期考试成绩分布： 90以上—— 4个 3.5% 80~89—— 7 个 6.14% 70~79—— 38 个 33.33% 60~69——53 个 46.49% 60以下——12 个 10.53% 2009中期试卷讲解 ? 第四章部分习题讲评 2009年4月30日 2009中期试卷讲解 ? 4.5 解： 2009中期试卷讲解 ? 第四章部分习题讲评 2009年4月30日 第五章 电子陶瓷制备工艺原理 ? 第五章 电子陶瓷制备工艺原理 § 5.1 原料准备 § 5.2 配料计算 § 5.3?粉料加工 粉料混合、粉料预烧、纳米粉体合成 § 5.4 成 型 第五章 电子陶瓷制备工艺原理 § 5.5 排 胶 ? 有机粘合剂在煅烧时会从固态转变为液态或气态，从坯体中排出。 有机粘合剂在坯体中大量熔化、分解、挥发，会导致坯体变形、开裂。 先将坯体中的粘合剂排出干净，然后再进行产品的烧成，以保证产品的形状、尺寸和质量要求。 第五章 电子陶瓷制备工艺原理 排除粘合剂的工艺称排胶，其作用是： 1）排除坯体中的粘合剂，为下一步烧成创造条件； 2）使坯体获得一定的机械强度； 3）避免粘合剂在烧成时的还原作用。 第五章 电子陶瓷制备工艺原理 ?§5.5.1、热压铸坯体的排胶工艺 热压铸成型采用石蜡作粘合剂。 石蜡为热塑性材料，加热至50~60℃时即由固态转为液态。 温度升高，液态石蜡粘度下降，坯体在本身自重的作用下变形，甚至流淌，失去原来形状。石蜡的蒸发温度为120~130℃，在60~120℃时为液态，粘度低，坯体容易发生变形。 第五章 电子陶瓷制备工艺原理 为了防止坯体变形，必须使石蜡在较低温度下以较粘稠的液态缓慢排出。 一般用吸附剂将坯体埋在其中，使蜡液通过吸附剂的毛细管作用，从坯件逐渐迁移到吸附剂中，进而蒸发排掉。 吸附剂的作用主要是固定瓷坯体形状，不变形；吸附石蜡、粘合剂，并通过它进一步排除黏合剂