SMT回流焊工艺中英文对照.docVIP

SMT回流焊工藝中英文對照(表面貼裝技術) Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基礎知識） Soldering Theory（焊接理論）Microstructure and Soldering（顯微結構及焊接）Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分對潤濕的影響）Effect of Impurities on Soldering（雜質對焊接的影響） 2. Solder Paste Technology（焊膏工藝）Solder Powder ( 錫粉) Solder Paste Rheology（錫膏流變學）Solder Paste Composition Manufacturing（錫膏成分和製造） 3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT問題）Flux Separation（助焊劑分離)Paste Hardening（焊膏硬化）Poor Stencil Life（網板壽命問題)Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）Poor Paste Release From Squeegee（錫膏脫離刮刀問題）Smear（印錫模糊） Insufficiency（印錫不足）Needle Clogging（針孔堵塞）Slump（塌落）Low Tack（低粘性） Short Tack Time （粘性時間短）4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流過程中的SMT問題）Cold Joints（冷焊） Nonwetting（不潤濕）Dewetting（反潤濕） Leaching（浸析）Intermetallics（金屬互化物） Tombstoning（立碑）Skewing（歪斜） Wicking（焊料上吸）Bridging（橋連）Voiding（空洞）Opening（開路） Solder Balling(錫球)Solder Beading（錫珠） Spattering（飛濺）5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流後問題）White Residue（白色殘留物） Charred Residue（炭化殘留物）Poor Probing Contact（探針測接問題）Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure（表面絕緣阻抗或電化遷移缺陷）Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants（分層 / 空洞 / 敷形塗覆或包封的固化問題）6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage（BGA、CSP組裝和翻修的挑戰）Starved Solder Joint（少錫焊點） Poor Self-Alignment（自對位問題）Poor Wetting（潤濕不良）Voiding（空洞）Bridging（橋連） Uneven Joint Height（焊點高度不均）Open（開路） Popcorn and Delamination（爆米花和分層）Solder Webbing（錫網） Solder Balling（錫球）7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment（倒裝晶片回流期間發生的問題）Misalignment（位置不准） Poor Wetting（潤濕不良）Solder Voiding（空洞） Underfill Voiding（底部填充空洞）Bridging（橋連） Open（開路）Underfill Crack（底部填充裂縫） Delamination（分層）Filler Segregation（填充分離） Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis（回流曲線優化與缺陷機理分析）Flux Reaction（助焊劑反應） Peak Temperature（峰值溫度）Cooling Stage（冷卻階段） Heating Stage（加熱階段）Timing Considerations（時間研究） Opt