SMD贴带包装检验标准.docVIP

一、目的： 为了规范贴带/包装检验，特制定本标准 二、范围： 适用于本公司SMD LED所有规格产品的贴带包装检查 三、使用工具: 　　显微镜 四、允收水准: 按MIL-STD-105E II的CR 0，MA 0.4，MI 1.0水准检验。 CR是指致命缺点，MA是指重要缺点,MI是指轻微缺点. 五、检验项目： 检验项目 不良描述 不良图示 标准 缺点等级 使用设备 CR MA MI 原材料 载带型号、上封带型号、卷盘型号不符 / 按《BOM清单》要求 √ 目视 成品参数 产品参数与标识不符 / SMD成品分级标准 √ 目视 丝印不良 表面油墨缺损不良 将整个灯平面分为4部分, 任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的30%如有2处 任何部分 以上少墨则不得少于总面积的20%. 如根据客要求不须涂油墨,则不适于此规格 。其它以丝印标准 √ 显微镜 PPA破损 PPA破损、缺角不良 PPA破损、缺损不可接收 √ 显微镜 异物 杯内异物不良 灯杯内异物不得大于0.5mm,线状异物最长不得超过1.0mm, 所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态 √ 显微镜 拉力测试 拉力不良 / 反方向180度手拉盖带能轻松均匀的拉脱与载带的连接,无盖带断裂,盖带与载带封合处无产生毛边 √ 无 翻料 LED放置错误 按《量产规格书》 √ 显微镜 极性贴反 正负极方向贴反 产品缺口 负极 未朝向载带圆孔边 按《量产规格书》要求 √ 显微镜 漏包 载带料糟内无材料 不可有 √ 显微镜 封带偏移 封带偏移 两边偏移量≤1/4封口宽度 √ 显微镜 封带破损 上封带破损 不可有封带破损 √ 显微镜 压痕不均 封带两边压痕宽不一致 两边压痕宽度基本保持一致 √ 显微镜 漏焊金线 断线 晶片电极未焊线 晶片上金线断开 不可有漏焊线不良 不可有断线不良 √ √ 显微镜 显微镜 烫伤 上封带中间有烫伤 1.烫伤最多不超过5段；每段≤3cm中间不可有盖带与载带粘死现象 √ 显微镜 侧料 材料在料糟放置不平 材料平行放置 √ 显微镜 载带变形 载带变形不平整 载带变型不超过10° √ 显微镜 粘料 材料粘在上封带上 反方向45度拉上封带无粘料 √ 目视 混料 不同型号产品相混 / 不可有 √ 显微镜 数量 数量不符 / 标识数量与实际数量保持一致，少数或多3PCS以上不接受 √ 目视 标签 标签打印错误 / 按《标签打印规定》或客户特殊要求,标签内容与要产品参数一致 √ 目视 防静电袋 防静电袋用错 / 按《BOM清单》要求 √ 目视 包装配料 防静电袋未放干燥剂、湿度卡 / 按《量产规格书》要求 √ 目视 包装 防静电袋未密封 密封，压痕明显且整齐 √ 目视 包装 抽真空不良 卷盘不能移动，载带不能变形 √ 目视 入库单 日期/BIN号/数量 与实物不符 / 与实物一致 √ 目视 核准： 审核： 编制： SMD贴带包装检验标准 文件编号：LED/AWI-A037 版本：A/0 生效日期：2008-9-25 页数：1/3