物料料.doc

內 文 1.目的﹕ 為使公司資料管理系統進入e時代，實現全面電腦化作業，提升整体生產力與競爭力，故針對客戶提供之物料、公司內因生產所需購買之物料以及生產半成品、成品等物件予以分門別類編列號碼。 2.適用範圍﹕ 2.1 PCBA生產所用之Consign物料、OEM物料、ODM物料及Turnkey物料的料號編制及產品成品、半成品的料號編制。 2.2公司自行研發機種之零件、成品或半成品、耗材報廢品及其它自購物料的料號編制皆用之。 2.3總工務系統中的物料，以總工務系統物品編號規則編之。 3.權責﹕ 3.1 PE負責 : PE負責申請料號作業並審核料號的正確性,同時把《料號申請單》交於文管中心作業. 3.2文管中心負責 : 文管中心收到《料號申請單》後，以《料號申請單》將在Oracle中Key In料號，并保證Key In料號的正確性，完成後將《料號申請單》簽回PE，文管存檔。 3.3業務處負責 : 管控並編列客戶代碼。 4.定義﹕ 料號(Part Number)又稱零件編號，是生產過程中所需生產零(組)件的編號。 5.作業內容﹕ 5.1客戶提供之Consign料直接延用客戶的原始料號，並在客戶料號前加注客戶代碼和客戶料號最後一碼加保稅(A)或非保稅(B)，倒數第二碼加HSF加L（如客戶有HSF及無鹵化的要求時則倒數第二碼由L改成H或或。、、“0”表示無意義。 5.3.4編碼原則中之英文字母“I”、“”禁用. 5.3.5 本公司編碼原則之料號編碼共有14碼，加保稅或非保稅，HS或HSF時則是15碼或16碼。 5.3.6本公司編碼料號最後一碼為保稅(A)或非保稅(B)，倒數第二碼為HSF加L或附件一　大分類代碼一覽表 大分類代碼一覽表： A、IC積體電路 ……………………………………………………………………P 4 B、RINT CIRCUITNT BOARD (PCB) 印刷電路板 ……………………………… P 5 C、CAPACITOR 電容 ……………………………………………………………… P 6 D、DIODE 二極體 ………………………………………………………………… P 7 E、MISCELLANEOUS ELECTRIC PARTS…………………………P 8 (轉換器、、……… …………………………………………………………P 10 H、SOFTWARE 軟體類 ……………………………………………………………………P 10 J、CONNECTOR 連接器 ………………………………………………………………… P 11 L、BEAD、INDUTOR、COIL、 …………………………………P11 磁圈、、、 ………………………………………………………………… P120 P、PLASTIC塑膠類 …………………………………………………………………P150 Q、QUARTZ CRYSTAL石英晶體 ………………………………………………… P12 R、RESISTOR 電阻 …………………………………………………………………P13 S、MOLD模具類 ……………………………………………………………………P14 T、TRANSISTOR電晶體 ……………………………………………………………P15 V、OTHERS 其他類 (耗材、塗裝材料、化學材料) ………………………………P16 W、WIRE、CABLE 線材類 …………………………………………………P17 X、SEMI-FINISHED PRODUCT 半成品 (半成品 虛擬 MODULE CKD SKD) ……P19 Y、FINISHED PRODUCT 組裝成品 …………………………………………………P20 附件二　精成科技編碼原則具體內容 A、IC INTERFACE PERIPHERAL IC ………………………………… P 21 中央處理器、微處理器、介面及周邊積體電路 01：MEMORY IC記憶體積體電路 ………………………………………………… P 22 02：LOGIC IC邏輯積體電路 ………………………………………………………… P 23 03：LINEAR IC線性積體電路 ……………………………………………………… P 24 04：PHOTO COUPLER (SENSOR) 光電耦合器 ……………………………………… P 25 05：PWM IC波寬調變積體電路 ………………………………………………………P 26 06：IC MISC PART其他類積體電路 ………………………………………………… P 27 中分類第一碼 : 4 ~9 - DIP 40：CP