现代传感技术 2讲.ppt

第三节 新加工工艺 实现新传感器技术的手段 一、薄膜加工工艺 主要有蒸发、溅射和化学气相淀积。 1.蒸发 条件：真空度1.33X10-2 Pa以下，加热蒸发材料。 特点：对金属，非金属和热稳定性好的化合物，制作的膜纯度极高。 2.溅射 条件:真空;数KV的电压。 特点：1）设备复杂；成膜时间长。 2）制作高熔点材料的膜；膜与基片附着力好。 方法：阴极溅射、反应溅射、射频溅射、等离子溅射、磁控溅射等。 原理如下图1-13。 3.化学气相淀积(CVD) 使用加热、等离子和紫外线等各种能源，使气体物质经化学反应形成固态物质淀积在衬底上的方法。 常用设备：反应气体输入部分；反应激活能源供给部分和气体排出部分。 特点：气体工艺。 4.分子束外延(MBE) 利用分子束在单晶衬底上生长单晶层的外延方法。 特点：1）新工艺，边生产，边分析、控制。 2）超真空条件下，制膜超纯。 3）生长速度低，成品率高。 二、光学曝光微加工工艺 通过具有一定图形的掩模板在硅片上进行光学腐蚀。 接触式：设备简单，造价低，分辨率高。 但成品率低，目前不使用。 目前使用接近式和投影式。 投影曝光分两种： 1.反射式等比例曝光 优点:无光学像差,成像清晰. 缺点:高分辨率难实现. 2.透射式缩小曝光 优点:图形分辨率高 缺点:设备昂贵,曝光效率低 三、激光精细加工 直接写入，低温处理 1.激光辅助气相淀积 2.激光辅助固相淀积 3.激光辅助液相淀积 4.激光退火 5.激光辅助化学掺杂 以上方法目前大多用于集成电路,光电器件等生产工艺上. 四、光纤制造技术 包括三个制造工艺 1.预制超纯石英玻璃光纤棒—化学气相沉积法. 1)管内沉积法(MCVD) 直径10mm，长500~1000mm, 拉125μ m,长5~8km. 2）外附法 用高折射率的实心玻璃棒做支撑体，在玻璃棒上沉积低折射率的材料。 特点：易制成大型预制棒（可拉200km)。 控制难度略大。 2.光纤拉丝及一次涂覆 拉成标准丝—125μ m，并涂第一层保护层 温度：2000度；速度：数十米/分钟 3.光纤二次涂覆 进一步加固涂层,两种结构: 1)松套结构—耐压力好,低温收缩损耗大. 2)紧套结构---低温收缩损耗小,但耐压力差. 作业:1.新型传感效应和敏感材料有那些? 2.光电导和光伏效应的原理. 3.光纤制造工艺,传输原理,全反射条件. 4.薄膜加工工艺有那些?何谓淀(沉)积? 第二章 新型固态光电传感器 象限探测器、光敏器件阵列等 第一节 普通光敏器件阵列 一、象限探测器 利用光刻技术，将一整块圆形或方形光敏器件的敏感面分成若干对称部分形成。 作用：确定光点在二维坐标的位置，进行目标的准值，定位和跟踪。 以四象限探测器为例，说明运算方法。 1.直差电路形式 特点:电路简单,但灵敏度不高. 2.和差电路形式 坐标线和基准线成水平安装 3.放大电路 对输出UX Uy信号放大,便于检测. 象限探测器的缺点: 因分割带来死区. 若光斑落在一个象限内,无法测量. 光强影响测量,因此分辨率和精度不高. 二、光敏管阵列 将N个光敏管（像元）集成在一个硅片上，形成测量电路。 * * UX=K· Uy=K· UX=K· Uy=K· *