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总线方式通讯的第三代设备 作者：灰脸猫 何谓第三代设备？ 一般认为工业级设备的电路架构的发展经历了三个明显的阶段； 第一阶段特点为，其电路核心为模拟控制，设备所需的调整、反馈功能都由模拟电路来完成，这一阶段也有微处理器的少量应用，但微处理器只是辅助显示或开关切换方面的应用，设备自动化程度啊很低。 目前广电行业大量产品仍在沿用这种结构，从光发射机到光放、光收等等，其代表产品像华泰、万隆早期以及后期的EDFA, 路通现行的多数设备都属于这一范畴。 第二个阶段产品的特点是产品内部开始以微处理器为控制核心，设备运行参数的控制开始依赖AD采集到的数据，其执行机构也由微处理器为核心，这样的系统中，一个微处理器可以控制一个或多个功能单元，由微处理器按照策略统一调度各个单元运行模式。代表产品包括当卓至飞高的第一代EDFA, 光开关、拉曼等等，飞通的光模块，以及当前正在使用的早期进口设备。 由于产品的知识含量越来越密集，因团队合作开发的需求，各个独立模块需要更多专业知识，这时候靠单个工程师的力量来完成整个系统的设计已经力不从心，产品开发开始采用模块化结构，中央处理器的指令不再下达给每一个单元器件，而是发送命令给各个模块，由模块的处理器来执行操作，各个模块和中央处理器之间通过总线连接，这就是第三代架构----模块化的设备。 我去年工作闲余时间收集了多种关于数据总线的案例，发现常见各种总线结构都有其优缺点，基本上任何一种总线都有安全缺陷，常常会因为其中某个模块的恶性故障导致系统通讯失败，这在我接触万隆、金陵的平台式设备中都遇见过，为此我制定了一种更安全的系统总线结构，为数据准备安全冗余的通道，使系统的安全性显著提高，也因此可以放心大胆的提高总线速度，我在其中一项产品测试中使用了该项成果，我们模块的数据包为 8（发送端）+26（接收端）字节，从发送命令到模块响应并最终完成数据接收，只需要不到1毫秒时间，这个机制可以实现在1秒钟内访问1000个模块，非常适合用于平台类设备的总线，另外在复杂设备内部做总线也是不错的选择。结构如下： 该结构使用SPI+串口双备份的通讯结构，当一种总线出现故障时（5秒钟收不到响应），备份的总线自动启用，并向工作人员报警提示维护。 另外一个特点是该结构并不使用SPI固有的中断模式来响应通讯（它类似于以太网的载波侦听机制，有冲突的时候会导致通讯不确定性），而是采用BUSY总线状态来指导通讯，从而使通讯速度大幅提高。 从机： 主机： 该系统在产品应用和测试时有近乎完美的表现，非常值得推广。