氨基磺酸盐镀镇过程中内应力产生及变化的因素与机理.docxVIP

氨基磺酸盐镀镇过程中内应力产生及变化的因素与机理［摘要］电沉积媒用途广泛，但常因应力问题而影响其应用。为此，采用薄片阴极弯曲法研究了氨基磺酸盐体系电镀媒层内应力的影响因素并对镀层内应力的形成机理进行了初步探讨。结果表明，升高电解液温度或降低阴极电流密度可以降低电镀媒层的拉应力；当电解液pH值为4.3时，电镀媒层具有最大的压应 力，高于或低于此佳时镀层的压应力；或小，直至出现拉应力；电解液中Cl－浓度的增加会增加电镀操层的拉应 力。X射线衍射分析表明，电镀媒层的应力特性与其微观结构密切相关，镀层处于压应力时具有（200）择优取向；镀层处于拉应力时具有（220）和（111）择优取向。0.前言电沉积镰是电镀工业中的重要镀种，被广泛地应 用于防护装饰和功能保护镀层。随着现代工业的发展，电沉积镰层已大量应用于航空航天、精密模具、兵器制造等领域［1］。近年来，电沉积镰在微细制造领域 也获得了重要应用［2］。然而，要真正实现电沉积镰在 这些高新技术领域的广泛应用，必须要解决镀层的内 应力问题。电沉积过程中，拉应力过大会使镀层开裂， 而压应力过大会引起镀层起泡，从而导致镀层的失效； 在微细制造中，不平衡的拉应力或压应力很容易引起 加工部件发生变形，从而使制造失败。电沉积镇溶液 的种类很多，主要有瓦特型、全硫酸盐、氯化物和氨基 磺酸盐。其中氨基磺酸盐镀镰沉积速度快，结晶细致， 镀液分散性好，可获得低应力柔韧性好的厚镀层［3］。 因此，本工作选用氨基磺酸盐体系镀液，研究了电沉积 镰层内应力产生及变化的机理及影响因素。1.试验工艺参数为：600g/L Ni(NH2S03)2 ? 4H20 ,0～40 g/L NiC12 ? 6H20, 40 g/L H3B03 ,0. 2 g/L湿润剂，pH 值为3.0-5.5，温度20～60℃，电流密度2～6A/dm2。所用试剂除Ni(NH2S03)2· 4H20为电镀级外，其余均为分析纯，电解液用蒸馆水配制，采用NaOH和 NH2S03H调整pH值。电镀电源为直流稳流源，阳极为100mm×30 mm×3 mm的电解镇，阴极为140.0 mm×10. 0 mm× 0.2 mm铜街（背面绝缘），阴极和阳极的距离为100 mmo使用薄片阴极弯曲法［4］测量镀层的内应力，阴极 施镀面积为80mm×10 mm，镀层厚度控制在（30土3) μ.mo根据Stoney公式［SJ，电沉积后阴极朝向阳极一侧 弯曲时为拉应力，阴极背向阳极一侧弯曲时为压应力； 电沉积层内应力与阴极曲率半径R成反比。因此，本 工作采用镀后铜锚试片曲率半径的倒数1/R来半定量 地比较内镀层应力的大小。内应力测试中，每个数据 点重复试验5次，取平均值作为最终结果。采用日本理学Dim缸－IIB型X射线衍射仪分析镀 层的微观结构。工作电流50时，工作电压为40町，Cu靶，镰片过滤。镀层择优取向以相对取向密度表征，根据 Harris法［6］计算（hkl）晶面的相对取向密度Jhkl。2 结果与讨论2.1 电解液温度和阴极电流密度对镀层内应力的影晌阴极弯曲法是对内应力一种半定量的描述，阴极 曲率越大，内应力越大。阴极电流密度为4A/dm2 ,pH 值为4.2，氯离子浓度为20g/L时，阴极曲率半径倒数即镀层内应力随电解液温度的变化关系曲线见图1口 从图1可知，温度较低时（20～30℃），镀层表现出很大的拉应力，尤其是当温度低于20℃时，镀层易烧焦；随着电解液温度的升高，镀层拉应力明显降低，当电解液温度升高到44℃时，镀层的内应力最低；随着电解液温度继续升高，镀层内应力由拉应力转变为压应力， 并且温度越高，压应力越大。图l镀层内应力随电解液温度的变化电解液温度为40吃，pH值为4.2，氯离子浓度为 20 g/L时，镀层内应力随阴极电流密度的变化关系见 图2。从图中可知，当电流密度较低时（2 -3 Al dm2) , 镀层表现出压应力；随着电流密度的增加镀层的压应力逐渐变小，当电流密度达到3.3 A/dm2时，镀层压应力降低到零；随着电流密度继续加大，镀层内应力变为 拉应力，电流密度越高，拉应力越大。由此可见，高温小电流时镀层具有较大的压应力；低温大电流时镀层具有较大的拉应力。镀层内应力产生的最根本原因在于金属沉积过程中镀层组织结构发生了变化，引起了晶格的畸变和晶粒结构的变化，一般来说，高温或小电流时，镀层结晶粗大，晶格常数变化较小，镀层 晶粒粗大，不致密，有利于表面氢原子／氢分子向镀层内部扩散，从而导致镀层膨胀，表现出压应力；低温或大电流时，镀层晶粒变细，小尺寸晶粒的晶格常数很容易发生 变化从而使镀层产生内应力用阴极表面大量析氢，阴极 附近的pH值急剧升高，从而导致了氢氧化物产生并夹杂在镀层中，最终增大镀层的拉应力。2.2 电解液pH值对镀层内应力的影晌阴极电流密度为