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S-083减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响王志建 安兵 谢新林 （珠海市创元电子有限公司，广东 珠海 519060）电话：159 9479 2178 传真：0756-6196169 E-mail: mailto:wangzj@wangzj@第一作者简介：珠海市创元电子有限公司研发部研究员，武汉理工大学材料物理与化学专业博士，主要从事电子材料的研发与制备工作。摘 要 电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响，包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明：铜箔经过减薄后，表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好，但波动性增大，剥离强度随铜箔厚度减小而减小，最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。关键词 挠性覆铜板；减薄工艺；结构；性能Effects of copper reduction process on the structures and properties of Flexible Copper Clad Laminate WANG Zhi-jian AN Bing XIE Xin-lin (Zhuhai?Richview?Electronics?Co,.?Ltd. Zhuhai 519060, Guangdong )Abstract Rapid