温度控制系统设计——计算机控制技术课程设计-精品.docVIP

学 号： 0121311370627 课 程 设 计 题 目 温度控制系统设计 学 院 自动化学院 专 业 自动化专业 班 级 1303班 姓 名 李 杰 指导教师 周申培 2016 年 6 月 1 日 课程设计任务书 学生姓名： 专业班级： 指导教师： 工作单位： 自动化学院 题 目: 温度控制系统设计 要求完成的主要任务: τ＝10秒。 1）设计温度控制系统的计算机硬件系统，画出框图； 2）编写积分分离PID算法程序，从键盘接受Kp、Ti、Td、T及β的值； 3）通过数据分析Ti改变时对系统超调量的影响。 4）撰写设计说明书。 时间安排： 月2日 查阅和准备相关技术资料，完成整体方案设计 月2日—月日 完成硬件设计 6月日 提交课程设计 指导教师签名： 年 月 日 系主任（或责任教师）签名： 年 月 日 摘 要 1 1 设计任务及分析 2 1.1 设计任务要求 2 1.2 设计系统分析 2 2 方案设计 3 2.1 硬件系统设计 3 2.2 软件流程图 4 3 控制算法 5 3.1 PID控制算法 5 3.2 积分分离的PID控制控制算法 6 4 系统仿真 7 4.1 仿真程序及图形 7 4.2 仿真结果 8 4.3 结果分析 10 5 心得体会 11 参考文献 12 本科生课程设计成绩评定表 Ti改变对系统超调量的影响。 关键词：PID控制 Matlab 系统超调量 1 设计任务及分析 1.1 设计任务要求 τ＝10秒。 要求完成的任务： 1）设计温度控制系统的计算机硬件系统，画出框图； 2）编写积分分离PID算法程序，从键盘接受Kp、Ti、Td、T及β的值； 3）通过数据分析Ti改变时对系统超调量的影响。 4）撰写设计说明书。 2 方案设计 2.1 硬件系统设计 本系统硬件部分主要由温度传感器、D/A转换电路、信号调理电路和I/V变换、单片机系统、A/D转换电路、可控硅及其控制电路以及电炉组成。温度控制系统硬件框图如图2-1所示。 温度传感器主要有热电偶、金属热敏电阻和半导体热敏电阻等几种。其中，热电偶测温范围广，可在1K~2800℃范围内使用，并且具有精度高、性能稳定、结构简单、动态性能好等优点，缺点是线性度很不好，需要预置温度-电压分度表。金属热敏电阻主要有铂热电阻和铜热电阻，前者可在-200~800℃范围内使用，后者一般只在-50~150℃范围内使用 A/D转换器采用8位逐次逼近式A/D转换芯片ADC0809，其转换时间在100us左右，线性误差为（±）℃，功耗为15mW。 D/A转换器采用8位D/A转换芯片DAC0832，其电流建立时间为1us，单一电源供电+5~+15V，功耗为20mW。 单片机采用AT89S52，具有8K片内ROM和256B的片内RAM，32位I/O口，3个16位定时器/计数器，具有RAM数据掉电保护功能。 2.2 软件流程图 温度控制系统的软件流程图如图2-2所示，系统开始工作时会检测炉温，一般情况下此时炉温比给定值低，于是电炉开始全速加热。于此同时，系统会按照预定的采样周期进行采样，当检测炉温在上限温度和下限温度之间，那么开始进行PID控制，并继续按照预定的采样周期进行采样，直至温度稳定为给定值。 3 控制算法 3.1 PID控制算法 模拟PID控制器的控制规律为 （2-1） 在PID调节中，比例控制能迅速反应误差，从而减小误差，但比例控制不能消除稳态误差，KP的加大，会引起系统的不稳定；积分控制的作用是：只要系统存在误差，积分控制作用就不断地积累，输出控制量以消除误差，因而，只要有足够的时间，积分控制将能完全消除误差，积分作用太强就会使系统超调增大，甚至使系统出现振荡；微分控制可以减小超调量，克服振荡，使系统的稳定性提高，同时加快系统的动态响应速度，减小调节时间，从而改善系统的动态性能。 为了便于计算机实现PID控制算法，必须将式（2-1）变换成差分方程，以得到数字PID位置型控制算式 （2-2） 根据式（2-2）可写出u(k-1)的表达式 （2-3） 将式（2-2）与式（2-3）相减，可以得到数字PID增量型控制算式为 （2-4） 相对于位置型算法，增量型算法不需要做累加，计算误差或计算精度对控制量的计算影响较小，而位置型算法要用到过去的累加值，容易产生较大的累加误差。位置型算