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波峰托盘设计制作及使用规范
Q/HXQ/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范 版 本: 受控状态:2015年XX月XX日发布 2015年XX月XX日实施前 言为规范工装治具设计规范,特制订此制度规范。本制度主要起草人: 杨柳本制度审核人: 本制度批准人:目录1目的32范围33名词解释34职责35波峰托盘设计制作要求35.1.数量要求35.2材料要求45.3辅材要求55.3.1 PCB板压块55.3.2弹片65.3.3压板85.4排版布局95.5托盘印字要求105.6 制作工艺流程105.7通用设计规范115.7.1托盘框架115.7.2开孔要求135.8托盘验收标准145.9具体设计要求155.9.1分类155.9.2贴片防焊托盘155.9.3选择性波峰焊托盘196使用要求196.1操作规范196.2报废标准197参考文件208修订许可权209 修订履历201目的1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义,对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义,将使用规范从管理规范中抽取出来,保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。2范围2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。3名词解释3.1波峰托盘:用于波峰焊接工序,替代人工掩膜完成波峰焊接的载具;3.2 FR4:/search?word=FR-4fr=qb_search_expie=utf8FR-4是/search?word=%B2%A3%C1%A7%CF%CB%CE%ACfr=qb_search_expie=utf8玻璃纤维/search?word=%BB%B7%D1%F5%CA%F7%D6%ACfr=qb_search_expie=utf8环氧树脂/search?word=%B8%B2%CD%AD%B0%E5fr=qb_search_expie=utf8覆铜板耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级。PCB(印刷电路板)的一种。3.3 合成石:一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉,加上少量聚酯及粘合剂,在真空下混合,加压,振动成型而成。具有低成本,耐磨的优点;3.4 劳士领: 是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。3.5 DIP器件:使用波峰焊设备的焊接器件;3.6 SMD器件:使用SMT贴片设备焊接的器件;3.7 贴片防焊托盘:对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。3.8 托盘开孔:波峰托盘上DIP器件对应位置开孔,保证DIP器件上锡,其他位置保护。4职责4.1 波峰制程工程师:负责该制度的撰写及修订,负责托盘的下单,产能、数量评估,定期盘点。4.2工装工程师:负责托盘的设计、加工。PCBA波峰车间:负责托盘的使用、维护、管理。5波峰托盘设计制作要求5.1.数量要求订单数量(PCS)托盘数量(个)备注2000xx=波峰焊炉长/托盘长度(保证波峰焊炉满载)+5(炉外中转使用)500-20008-10 200-5005-8 50-2003-5 501-2托盘宽度按照260mm制作,产线在生产时将器件插好,装车,和产线上生产的单相表一起过炉(单相表是每日必做产品,托盘宽度为260mm)。若因PCB板宽度过宽无法做到260mm,按照实际宽度制作3-5套。对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单,需从流水线线头开始放波峰托盘,托盘数量按照如下公式计算:(流水线长+波峰炉长)/托盘长度+10(中转使用)。5.2材料要求一般托盘采用FR-4或合成石材料。项目/材料FR-4托盘合成石托盘规格参数(托盘厚度)4mm6mm4mm5mm6mm8mm波峰次数2000次2000次3000次4000次3000次3000次适用产品类型普通托盘贴片防焊托盘(反面贴片高度4mm)普通托盘普通托盘贴片防焊托盘(反面贴片高度4mm)贴片防焊托盘(反面贴片高度6mm)使用生产订单数量8万以下8万以上图片 波峰托盘BOM清单序号层次替代关系零件名称材料与规格单位数量备注1N1FR4米色板1020*1220*4kg0.8 见图纸加工 2N0合成石1020*1220*4kg0.8 见图纸加工3N1挡锡条10*10*2米米1.3 见图纸加工 4N1沉头螺钉M3*12CS12 5N1PCB板压块21*16*10CS66N1弹片80mmCS2 7N1沉头螺钉M4*30CS2 5.3辅材要求5.3.1 PCB板压块PCB板压块分为普通压块(图一)和双向压块(图二) 图一 图二PCB板压块布局原则如下:PCB板压块一般分布在PCB四个角,并且保证压住PCB板至少3±0
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