第2-3章 无机材料物理性能10.8.ppt

* 热韧化玻璃板受横向变曲荷载时，残余应力、作用力及合成应力分布图 2、预加应力 脆性断裂通常是在张应力作用下，自表面开始，如果 在表面造成一层残余压应力层，则在材料使用过程中表面 受到拉伸破坏之前首先要克服表面的残余压应力。 * 3、相变增韧 利用多相陶瓷中某些相成分在不同温度的相变，从而达到增韧的效果，统称为相变增韧。 例如，利用ZrO2的马氏体相变来改善陶瓷材料的力学性能。 4、微裂纹增韧 5、弥散增韧 在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉末(金属)，达到增韧的效果称为弥散增韧。 6、纤维和晶须韧化 桥连增韧 在断裂过程中，纤维断裂并非在同一裂纹平面，因而主裂纹沿纤维断裂位置的不同发生裂纹转向： 裂纹弯曲与转向 1、如何用应力腐蚀理论解释裂 纹的亚临界生长？ 2、裂纹的快速扩展和亚临界生长有什么区别和联系？ 思考题 * * 气孔的影响 气孔的存在降低了无机材料的实际承载面积，并引发应力集中，从而导致强度显著下降。实验发现多孔材料的强度随气孔率的增加呈近似指数规律下降。 断裂强度与气孔率的关系可表示为 为没有气孔时的强度。 晶粒尺寸与气孔率对强度的综合影响： 晶界相 陶瓷材料在烧结的时候要加入助烧剂，以形成一定量的低熔点相来促进致密化，烧结后这些低熔点相便在晶界和角隅处留下来形成晶界相。晶界相富含杂质或多为非晶态，其断裂表面能低，强度低，质脆，故对强度不利。 试样的尺寸 体积越大，试样越长，含有临界危险裂纹的概率就越大，断裂强度越低。 加载速率 既存裂纹等缺陷扩展有一定的响应时间，即滞后性，加载速率越高，裂纹扩展越来不及响应，即对缺陷的敏感性降低。 * 综上所述，高强度单相多晶陶瓷的显微组织应符合如下要求：①晶粒尺寸小，晶体缺陷少；②晶粒尺寸均匀、等轴，不宜在晶界处引起应力集中；③晶界相含量适当，并尽量减少玻璃相含量，应能阻止晶内裂纹过界扩展，并能松弛裂纹尖端应力集中；④减小气孔率，使其尽量接近理论密度。 第三章 无机材料的断裂与裂纹的扩展 * * 主要内容 断裂力学 裂纹的缓慢扩展 改善无机材料脆性的方法 * 1 断裂力学 近二十年来，发展起来一门新的力学分支 — 断裂力学。它是研究含裂纹体的强度和裂纹扩展规律的科学，于是人们又称其为裂纹力学，它说明断裂是裂纹这种宏观缺陷扩展的结果，阐明了宏观裂纹降低断裂强度的作用，突出了缺陷对现实材料性能的主要影响。 * 2.1 裂纹的扩展方式 掰开型 错开型 撕开型 用不同裂纹尺寸的试件做拉伸试验，测试出断裂应力；结果发现断裂应力与裂纹尺寸之间存在如下的关系式： 设有一无限大板，含有一长为2c的中心穿透裂纹，在无限远处作用有均匀分布的双向拉应力，图a。裂纹尖端附近任意一点P(r,θ)（极坐标表示的）各应力分量的解如下（图b）： 图b 图a c * 2.2 裂纹尖端应力场分析 1957年欧文应用弹性力学的应力场理论对裂纹尖端附近的应力场进行深入分析而得出了I型裂纹的如下结果： K1为与外加应力、裂纹长度c、裂纹种类和受力状态有关的系数，应力场强度因子，其下标I表示裂纹扩展类型为I型；单位为 * 上述三个表达式也可以用角坐标的形式表示为： 式中r为半径向量，?为角坐标。当r C、 ?→0时，即为裂纹尖端处的一点， 使裂纹扩展的主要动力是?yy。 * 2.3 应力场强度因子及几何形状因子 KI是反映裂纹尖端应力场强度的强度因子；Y为几何形状因子，它与裂纹类型、试件的几何形状有关。 * 2.4 临界应力场强度因子及断裂韧性 材料常数KIC叫做平面应变断裂韧性。 这就表明应力场强度因子小于或等于材料的平面应变断裂韧性时，材料的使用才是安全的。 有一构件，实际使用应力为1.30GPa，有下列两种钢供选： 甲钢： ?f =1.95GPa, KIc =45Mpa·m 1\2 乙钢： ?f =1.56GPa, KIc =75Mpa·m 1\2 传统设计：甲钢的安全系数1.5， 乙钢的安全系数 1.2 断裂力学观点： 最大裂纹尺寸为1mm, Y=1.5 甲钢的断裂应力为: 1.0GPa 1.30 GPa 乙钢的断裂应力为: 1.67GPa 1.3 GPa * 2.5 裂纹扩展的动力与阻力 将裂纹扩展单位面积所降低的弹性应变能定义为应变能释放率或裂纹扩展动力，对于有内裂纹（长2c）的薄板，有：