机电毕业论文辩析.doc

毕业综合实践报告 题 目: LED封装与热设计 类 型： 研究类 专 业: __ 机电系 班 级: __ _ ___ 学生姓名: __ 指导教师: ___________ ____ 完成时间:  摘 要 自LED从发展到今，LED制造工艺取得了很大的进步及开发很多新材料，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性的发展，同时大功率LED也取得了很大的发展成就，LED在实际应用中的优势伴随着使用范围的扩大而出现的不足和技术上的问题也亟待解决，LED因其体积小、安全可靠、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，成为第四代光源指日可待。但是由于其光电转化率较低，大部分电能实际转化成了热量，所以如何提高其散热能力是LED急需解决的关键技术。而封装的设计直接影响到LED的散热，所以LED封装是热设计重中之重。 关键词：LED 封装 热设计 目录 一 引言..........................................................1 LED发展史及其发展前景.....................