博士论文开题报告-文献综述.docVIP

学科代码 编 号 文 献 综 述 学 号： 0040509010 研 究 生： 王新建 导 师： 吴建生教授 姜传海教授 研究方向： 材料科学 论文题目： 学 科： 材料学 学 院： 材料科学与工程系 入学时间： 2004年9月 开题时间： 2005年10月20日 年 月 日 0 引言 1 1．大规模集成电路的发展以及铜互连工艺的概述 2 1.1．大规模集成电路的发展概况 2 1.2．ULSI中铝互连线的发展 4 1.3．ULSI中铜互连线工艺的提出、发展及存在的问题 5 1.3.1．铜互连工艺的提出 5 1.3.2．铜互连技术的主要问题 8 2．铜互连的扩散阻挡层的发展现状的概述 10 3．扩散基本理论以及铜互连薄膜中的二维扩散研究的现状 12 3.1．Fick扩散定律及扩散系数 13 3.1.1．Fick第二扩散定律 13 3.1.2．扩散系数的确定及Arrhenius公式 14 3.2．薄膜扩散理论 14 3.2.2．单晶薄膜的扩散动力学理论的研究 15 3.2.3．多晶薄膜扩散动力学理论的研究 16 3.3．溶质对晶粒间界扩散的影响 21 3.3.1溶质在高温时增加晶粒间界扩散 21 3.3.2溶质在低温时减小晶粒间界的扩散 22 3.4．铜薄膜中铜原子层间的扩散失效 22 4．铜互连