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烧结过程 烧结是一门古老的工艺，早在公元前3000年人类就在粉末冶金技术中掌握了这门工艺，但对烧结理论的研究和发展仅始于20世纪中期。现在，烧结在许多工业领域得到广泛应用，如陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高温材料等生产过程中都含有烧结过程。 烧结的目的是把粉状材料转变为块体材料，并赋予材料特有的性能。烧结得到的块体材料是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结直接影响显微结构中晶粒尺寸和分布、气孔大小形状和分布及晶界的体积分数等。从材料动力学角度看，烧结过程的进行，依赖于基本动力学过程——扩散，因为所有传质过程都依赖于质点的迁移。烧结中粉状物料间的种种变化，还会涉及到相变、固相反应等动力学过程，尽管烧结的进行在某些情况下并不依赖于相变和固相反应的进行。由此可见，烧结是材料高温动力学中最复杂的动力学过程。 无机材料的性能不仅与材料组成（化学组成和矿物组成）有关，还与材料的显微结构有密切关系。配方相同而晶粒尺寸不同的烧结体，由于晶粒在长度或宽度方向上某些参数的叠加，晶界出现频率不同从而引起材料性能产生差异。如细小晶粒有利于强度的提高；材料的电学和磁学参数在很宽的范围内也受晶粒尺寸的影响；为提高磁导率希望晶粒择优取向，要求晶粒大而定向。除晶粒尺寸外，显微结构中气孔常成为应力的集中点而影响材料的强度；气孔又是光散射中心而使材料不透明；气孔也对畴壁运动起阻碍作用而影响铁电性和磁性等，而烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常生长或通过控制表面扩散、晶界扩散和晶格扩散而充填气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善。因此，当配方、原料粒度、成形等工序完成以后，烧结是使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥的关键工序。 研究物质在烧结过程中的各种物理化学变化，掌握粉末成形体烧结过程的现象和机理，了解烧结动力学及影响烧结因素，对指导生产，控制产品质量，改进材料性能，研制新型材料有着十分重要的实际意义。本章在简要介绍烧结理论的研究与发展基础上，着重阐述了纯固相和有液相参与的烧结过程、机理及动力学，烧结过程中的晶粒长大与再结晶以及影响烧结的因素等烧结基础理论知识，并扼要介绍了对一些应用于新型无机材料的特种烧结方法。 10.1 烧结基本概念 烧结过程是陶瓷、水泥熟料、耐火材料、粉末冶金、超高温材料等生产过程中的一个重要环节。粉状物料经过烧结过程转变成具有一定显微结构的烧结致密体，它是一种由晶体、玻璃体和气孔组成的多晶材料。烧结过程直接影响显微结构中晶粒尺寸和分布、气孔尺寸和分布以及晶界体积分数等，从而影响无机材料的性能。如果有配方相同而晶粒尺寸不同的两个烧结体，由于晶粒在长度或宽度方向上某些参数的叠加，晶界出现频率不同从而引起材料性能的差异；细小晶粒有利于强度的提高；材料的电学和磁学参数在很宽的范围内也受晶粒尺寸的影响；为提高导磁率希望晶粒择优取向，要求晶粒大而定向。除晶粒尺寸外，显微结构中气孔常成为应力的集中点而影响材料的强度；气孔又是光散射中心而使材料不透明；气孔对畴壁运动起阻碍作用而影响铁电性和磁性等，而烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常生长或通过控制表面扩散、晶界扩散和晶格扩散而充填气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善。因此，当配方、原料粒度、成型等工序完成以后，烧结是使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥的关键工序。由此可见，了解粉末烧结过程的现象和机理，了解烧结动力学及影响烧结因素对控制和改进材料的性能有着十分重要的实际意义。 一、烧结现象 粉料成型后形成具有一定外形的坯体，坯体内一般包含约35～60％气孔，颗粒之间为点接触（图10-l（a））。在高温下发生的主要变化是：颗粒间接触面积扩大；颗粒聚集；颗粒中心距逼近（图10-1（b））；逐渐形成晶界；气孔形状变化；体积缩小；从通连的气孔变成各自孤立的气孔并逐渐缩小，以致最后大部分甚至全部气孔从晶体中排除，这些就是烧结所包含的主要物理过程，随烧结温度的升高而逐渐推进。同时，粉末压块的性质也随这些物理过程的进展而出现坯体体积收缩、气孔率下降、致密度提高、强度增加、电阻率下降、晶粒尺寸增大等变化如图10-2所示。因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比（相对密度）等指标来衡量。 图10-1 烧结现象示意图 a－颗粒聚集；b－开口堆集体中颗粒中心逼近；c－封闭堆积体中颗粒中心逼近 图10-2 烧结温度对气孔率（1）、密度（2）、电阻（3）、强度（4）、晶粒尺寸（5）的影响 二、烧结分类与定义 材料的烧结有两种类型：固相烧结和液相烧结。 固相烧结：发生在单纯固相之间的烧结过程，指一种或多种固体（金属、氧化物、氮化物、粘土…）粉末成型体在加热到一定温度（即烧结开始温