世界及我国PCB用铜箔发展现况 [祝大同].doc

世界及我国PCB用铜箔产业发展现况 中电材协电子铜箔材料分会顾问 祝大同 摘要：本文在大量、最新的调查统计数据基础上，对世界及我国印制电路用铜箔行业及产品品种的发展现况作了综述，并对我国铜箔行业、企业存在问题及未来发展的方向提出了分析、看法。 关键词：印制电路板（PCB）；覆铜板（CCL）；电解铜箔；压延铜箔；发展 Development status of copper foil industry used in PCB in the world and china ZHU DATONG Abstract: In the paper ,development status of variety of copper foil used in PCB in the world and china was reviewed according to recent and a large number of statistical data.At the same time, existing problem and the development trend of chinese copper foil industry were analyzed. Key word: printed circuit board(PCB); copper clad laminate(CCL); electrolytic copper foil; rolled copper foil; development 1.世界电解铜箔行业发展的现况 电子铜箔（Electronical Copper Foil）是由于采用不同工艺制造方法制出的电解铜箔（Electrodeposited copper foil, 简称ED铜箔）和压延铜箔（Rolled copper foil，简称RD铜箔）构成。它作为PCB制造中的主要原材料之一，在PCB中起到导电、散热等重要功效。在当今电子信息产业高速发展中,铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。它对于PCB整体特性，都起到十分重要的作用。电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，都与铜箔的品质及在PCB制造中对铜箔的加工水平有着密切的关联。 2015年全世界电解铜箔年产量推估为42.7万吨，年增长率达5.4% (见图1 ) 。其中，中国大陆的电解铜箔产量在2015年年增长率达到10.5%，对整个全球电解铜箔2015年产量的增长是有力的拉动。由于在近两、三年美国、日本铜箔企业的产能在持续大幅削减，且中国内地产能在2015年与前一年基本持平，使得2015年全世界电解铜箔产能年增长率为-3.8%，年产能约达到59.6万吨。 资料来源：根据(美)Prismark；（台）工研院IEK等整理、推测. 2016,5 图2 2004年～2015年世界电解铜箔的产能、产量统计 2．当前世界电解铜箔重点企业及其产品产销情况 目前，世界具有年产1000吨生产能力、可实现大批量生产的电解铜箔企业约有35家（以2015年底情况为计）。其中在中国大陆的电解铜箔生产企业（不含年产1000吨以下的、专业生产锂电池用铜箔铜箔企业）有20家，其中，在2015年已实现万吨规模产量年产量的电解铜箔企业为10家（有四家为外资企业）。全球各国家/地区2015年产量达到1万吨以上电解铜箔企业的市场格局见表1所示。 表1 全球2015年产量达到1万吨以上电解铜箔企业的市场格局 产量 （万吨） 比例 （%） 主要企业 1 中国香港 万吨级企业 3.9 9.1% 建滔铜箔 其他 0 2 台湾 万吨级企业 14.5 34.7% 南亚塑胶、长春、金居 其他 0.3 李长荣等 3 日本 万吨级企业 6.6 17.6% 三井金属、古河电工、福田金属 其他 0.9 日矿金属 4 韩国 万吨级企业 2.5 7.3% 日进素材、斗山电子（即2015年收购的卢森堡电路铜箔公司） 其他 0.6 LS电线 5 中国大陆 万吨级企业 9.5 29.3% 安徽铜冠、灵宝华鑫、诺德股份、江铜-耶兹、山东金宝、湖北中一 其他 3.0 广东嘉元、赣州逸豪、九江德福、超华惠州等 5 全球其他国家/地区 0.9 2.0% 分布在俄罗斯、美国、东欧等 总计 42.7 100% 在2015年的全球电解铜箔企业产量