第五章厚膜混合电路无源网络制造程序.ppt

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第五章厚膜混合电路无源网络制造 4. 基片的清洗 清洗的目的就是为了去除表面污染,在薄膜淀积之前提供干净的基片,保证薄膜具有良好的附着力和元件不受污染性破坏. 基片的清洗方法主要有机械清洗和化学清洗二种. 机械清洗:擦拭,超声波清洗 化学清洗法主要是通过溶液中某些氧化物与有机污染物(如脂肪类)产生化学反应,并生成可溶性化合物而达到去污目的.   如图6所示,绘笔动态控制是基于笔尖在没有对基片表面进行探针接触式感测时直接对厚膜浆料进行感测,使笔尖端部能跟踪基片的翘曲或凸起的厚膜图形。悬于绘笔支撑及浆料供给毛细管上部的笔尖垂直位置,检测遮光片随高度的变化而部分遮挡来自红外发光二极管的红外线。红外光敏晶体管将接收到的红外线转换成一定比例的电信号后传给电子学系统,经处理后在绝对零剩磁的电磁铁上产生对应的电磁力,反馈作用到笔尖上部的圆圈形薄磁铁上,从而动态闭环地控制着笔尖,使之处于合适的高度。 2 工艺 2.1 工艺流程   工艺流程如图7所示。描绘每一图层之前,除要进行文件格式转换与下载、图形修改与下载填充、主要工艺参数选择等软件准备工作外,还应做好浆料灌装与脱泡、泵块组件与绘笔的安装、描绘组件内气泡的排除、将基片定位并用真空吸附等辅助性准备工作。图形描绘完成后,经检测,合格片流转干燥、烧成(有的图层只需干燥)后成为合格的半成品厚膜基片,不合格片则须通过修改设计文件、图形或工艺参数,或完善辅助性准备工作后,重新描绘。 图7 工艺流程 3 应用实例   (1)多层厚膜电路样品的快速成膜 图8所示系用直接描绘工艺制作的典型多层厚膜电路厚膜基片,含2层导体、1层介质、1层电阻等4个描绘层。 图8 典型厚膜电路基片 (2) 101.6 μm及更细线条导电带图形的绘制 图9所示系直接描绘的宽101.6 μm、长13.97 m、方数达到13 750方的连续、均匀细长线条。 图9 连续细长螺旋线 (3)精密微波电路/器件的制作 图10所示的几种微波器件体现了直接描绘工艺可做到曲线连接完美,线宽与间距控制准确而无锯齿边,挪移器件与线条灵活,从而可精确地修改设计图形。 (4)印制线路板导体层的修补 在PCB板上补描导电环氧或焊锡膏。 (5)丝网印制多层厚膜电路和表面组装电路的修补、样品制作或特别完善工作(如添加用户代码)等。 (6)在多层陶瓷生带基板上描绘图形 生带陶瓷材料经烧成后收缩了12%~16%,而且各向异性。直接描绘可从软件上解决这一难题。将特定生带材料各方向的收缩系数输入CAD/CAM系统,经修正图形的线宽、间距、长度、孔径等尺寸后在生带衬底上描绘出修正后的图案,经过干燥、烧成达到设计的目标图形。在多层低温共烧陶瓷中,对于精度不超过±5%的电阻,可通过直接描绘制作在内层而不经调阻,成为内置式元件。 图10 直接描绘微波器件 (7)细线条、高方数、低噪声、低VCR厚膜电阻的制作 图11是一个线宽和间距为101.6 μm的高方数、低噪声蛇形直接描绘厚膜电阻器,线条均匀、细密。 图11 细线条、高方数、低噪声厚膜电阻   (8)极高阻值、高精度、高电阻跟踪精度、高电阻温度系数跟踪精度厚膜电阻、片式电阻、电阻网络的制作 用直接描绘可制作从欧姆级到太欧姆级的电阻,网络中的阻值比达1 000∶1,电阻跟踪精度(无微调时)可达±0.5%,绝对电阻温度系数达50×10-6℃-1,电阻温度系数跟踪精度达5×10-6℃-1,额定工作电压至2 500 V,而且具有低噪声、低VCR等优点。图12所示系一例直接描绘工艺制作的片式电阻网络。 图12 片式电阻网络   (9)器件序列号、代码、条形码的绘制 利用直接描绘系统的CAD/CAM特性可方便地给每只产品描绘上唯一的条形码图案和字符。   (10)在丝网印不到的区域(如槽中、深腔中、基片上凸起部位等)描绘厚膜图形。   (11)在挠性衬底或不规则基板上精确描绘粘结剂图形。   (12)填充金属化孔、描绘引线键合区、 阻焊层和锡焊层的精确布置。 直接描绘技术为电子产品的开发和小批量生产提供了强有力的支持,快捷、易控、高效、经济,是高性能厚膜电路研制的重要手段。 首先把设计图案中每个图形的坐标数据输入计算机,这时计算机的图形显示器是便显出该厚膜图形,经检验后送入磁带存储器待用。图形全部输入后,各组数据以不同的颜色出现,整个图案就代表制在基板上的产品。这时只要将磁带中的数据由计算机输入到数字控制器,控制器得到信息后又对浆料存放器和X—Y工作台发生指令。图案的线宽由描绘笔的喷嘴大小、X-Y工作台的移动速度和笔中浆料的喷射压力来控制,并能在基板的尺寸范围内保持不变。不管基板是否翘曲,用这种装置都能获得厚度均匀的线条,变动描绘笔与基板的距离可以改变线条厚度

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