树脂切割片对集成电路合格利用率的作用.docVIP

下载本文档

1
0
约 2页
2017-06-07 发布于重庆
举报
版权申诉

树脂切割片对集成电路合格利用率的作用.doc

1、本文档共2页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

树脂切割片对集成电路合格利用率的作用

树脂切割片对集成电路合格利用率的作用奥拓夫AUTOFOR，专注于集成电路方面的研究，超薄切割片薄至0.1mm，切割精度高。奥拓夫AUTOFOR是高新技术型的企业，对集成电路、晶圆、半导体的切割有着很大的突破和贡献。树脂切割片的优点： 1、改善晶圆、半导体的加工质量。超薄超薄树脂切割片可以抑制毛边的产生； 2、提高切割速度，切割集成电路的树脂切割片适用于30,000~60,000rpm。可以提高晶圆全自动的加工速度； 3、芯片错位，可以调整切割片与机械设备从而达到芯片切割的精准性； 4、切割片超薄、锋利、耐切，切割精度高，没有毛刺。生产厂商采购回来晶圆，需要把上面的芯片一个个分割开来，这是一项很精密而又复杂的工序。传统的加工方式是用0.1mm以上的合金小薄片切割，合金片切割出来一般会有比较多的毛刺，需经过再度加工打磨去毛刺的工序才算完成，这大大的降低了晶圆的合格率，报废率也相应的增加。奥拓夫AUTOFOR超薄树脂切割片对于切割芯片、晶圆、半导体有很大的贡献，切割片超薄、锋利，切割成品利用率极高，没有毛刺，无需二次加工。这不但提高了成品的合格率，而且减少了成品的切割时间和提高了切割效率。这是集成电路加工技术的又一次伟大变革！