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苏州CAM制作方法 先审核工单看有没有客户要求的重要信息，有就要在制作时特别注意，没有就按各家规范制作。 一 调入org资料，step命名为org，确定资料的正确性，规零点，对层进行重命名、排序、层属性的设置。 二 copy“org”step命名为pcs，新建outline、drl、pth、npth、drmap层，制作outline线线宽为10mil并根据outline线建profile线。复制原稿层，层名为在正常层名前加“o”。 三 制作钻孔层。 1. 一般料号 50mil pth +2mil 50mil pth +4mil Npth 不加余量 Tool npth +2mil Slot pth 长 宽*2 +2mil 长 宽*2 +4mil Npth: 长:+2mil 宽不加 排屑孔大小为间距减4mil 2. 526.530系列. 公差+/-0.2mm/+/-0.1mm pth +4 npth+2 3. e84系列： 成品孔徑大於0.5mm pth +4 npth+2 成品孔徑小於0.5mm pth +2 npth不加 Slot孔需分长短槽，槽长：pth +4 npth+2（不按刀径表的大小） 4 奇美系列 塞孔不加余量 四 制作内层。 1.内层须自成型线内缩15mil 2.npth孔须套内层铜皮30mil 3.线宽加放按内层基板铜厚加放: 1/1 0.5mil H/H 0.25mil 最小线宽按工单加放,阻抗线需符合工单要求 4. pad to pad 3 mil 526.530系列无线路层pad to pad 4mil Pad to line 3mil 5.友达系列 三星系列 509系列内层独立pad要删除 6.内层有线路时要在有孔的PAD上添加泪滴. 7. 制作完每层必须核对客户原稿 五 制作外层。 1.线路的补偿: a.大于10mil加1mil,小于10mil加1.25mil 526系列需在正常补偿上在多补偿0.25mil ,独立线需多补偿1mil,线到线的间距2.75mil以上。走二铜的料号大于10mil加1.25mil, 小于10mil加1.5mil；525系列线宽补偿1mil。 b.工单要求的按依工单加放 c.阻抗线需符合工单要求 2.光学点补偿3.5mil: a.客户要求1.0mm的,gerber补偿至43mil b.客户要求0.5mm的,gerber补偿至23.25mil c.526.530.166.266.366 系列光学点补偿如下 客户要求1.0mm的,gerber补偿至42.5mil 客户要求0.5mm的,gerber补偿至23.75mil L型光学点+3.5 mil 菱形光学点+3 mil d.525系列光学点补偿3mil。 3.BGA的补偿为：走一铜+3 mil，走二铜+2 mil，外层间距要保证3 mil 4.pad的补偿: a.SMD补偿2mil 526.530系列补偿2.25mil b.526.530系列圆形ICT测试pad不补偿,166系列需依工单加放2mil，外层pad到pad的间距至少3 mil以上，线到pad的间距至少要3 mil以上，针对有防焊开窗间距要3.75 mil以上166系列圆形ICT测试pad补偿2 mil. 5.金手指: 金手指宽度:依工单加放 :526.530系列金手指 寬度加大2.75mil長度加2.5mil；525系列金手指宽加大1.57mil； 其他系列寬度加大2.25mil長度加2.0mil,金手指间距保证3mil, 166系列保证3.25mil . 6.其他 a. A/R至少单边5mil,npth to copper至少单边10mil,遇卫兵孔npth让铜,via孔A/R不足时,优先满足via孔A/R b.铜皮,SMD距离成型线中心至少7mil 成型公差+3mil c.盖绿漆pad to盖绿漆pad 3mil 盖绿漆pad to line 至少3mil d.pad open to pad open 6mil pad open to line 4mil e.外层BGA pad依原稿加大3mil，独立BGA多补偿0.5mil. f.泪滴只加钻孔pad,不钻孔的pad不加泪滴 g.166.191 系列的要在折断边添加层别栏. h. 制作完每层必须核对客户原稿 六 制作防焊层 1.S/M clearance 2mil , S/M绿油桥间距至少2mil, S/M距离外层coverage至少2mil,当clearance 同绿油桥不能同时满足时,绿油桥优先,但clearance 不能低