半导体厂洁净室之节能措施.doc

半导体厂洁净室之节能措施 半导体厂洁净室之节能措施 壹、 前 言# C0 O t0 ^ n5 O5 w 贰、 国内半导体厂洁净室耗能之现况 参、 节约能源技术4 E/ |4 }) w7 X9 h% Y! X 肆、 结 论) x7 n2 j% R8 E `0 E R 伍、 参考文献 / B! D1 o+ _! \7 g# L ■ 台北科技大,,,,冷冻空调研究所/萧复文、胡石政、蔡炳煌 ■ 洁净室耗能为一般空调系统之5~10倍，在国内自产能源匮乏且面临能源消耗日益严重的情况下，如何提升无尘室空调系统的节能技术，以提升生产力与竞争力，是我们必须面对的课题。- c8 D f# k( n1 f! I( V 近年来，尖端科技产业快速发展，使得晶圆制造或光电技术层级从微米、次微米到奈米，这些产业的制程作业环境，若非于无尘室中进行，其产品即无法达于精密尺度要求。 目前半导体产业的集积度提高，晶圆直径大型化，而洁净室耗能又为一般空调系统之5~10倍，因此能源消耗日益严重。为了维护地球环境生态与永续发展，我们应善尽人类能源与资源之利用，努力提升无尘室空调系统节能技术，以增加生产力、竞争力并灭少能源使用量。以下针对国内半导体厂洁净室耗能之现况以及节约能源技术作探讨。【参考文献1～6】 ! B( Y8 G8 X, \8 V 一般电子厂用电总设备容量约为数万马力，契约容量亦为数千乃至数万瓦，全年电费总额更高达数亿元以上，可见半导体厂的耗能相当惊人。为配合==之节能措施，并确切了解国内半导体厂之实际耗能状况，特别针对国内厂家进行研究分析。一般半导体厂耗能流程示意图如图1。 图1. 一般半导体厂耗能流程示意图7 D7 x* W( B: f$ x/ f! v$ q) t+ ?. {7 i6 Z 笔者【参考文献1、2】针对国内九家制造厂实际运转所消耗的电力，做深入统计研究报告，得到平均单位生产晶圆面积电力消耗为2.18kW/m2，平均冷冻负荷0.434 RT/m2，晶圆产量平均耗能1.432 kWh/m2。以整厂耗能分布而言，厂务系统占全厂耗电分布达56.6%，其中含冰水机系统（27.2%）、外气处理系统、空气循环系统、空压系统、排气系统、氮气系统、制程冷却、真空和超纯水系统。制程机台占全厂耗电40.4%、办公室占3%。半导体厂的电力消耗和冷气负荷分布如图2、3及4所示。 $ l- ?8 G v m F A3 d N% Y% B1 a0 n 图2. 半导体厂电力消耗分布图【参考文献1】 图3. 半导体厂之冷气负荷【参考文献1】0 L$ k1 S# X S j * B9 k( C( V% `* f8 t$ M c 图4. 半导体厂冷气消耗概述2 Y3 @) w! q0 z0 K4 U7 X, o 5 u* M4 v5 S3 n9 F! m ` 半导体厂洁净室之节能措施主要项目分为冰水主机、冰水系统、冷却水系统、外气空调箱、排气系统、照明系统、电力系统及人员、设备操作维护之管理等八类，经专业评估进行规划、施工改善及验证，以达节能之最佳效益。兹将要点概述如下： A: P8 B ^, z4 I; O 一、冰水主机: P/ w- | U L+ k 1. 汰换COP值低之往复式主机，改用合乎EER值高效率之涡螺旋或离心式冰水主机。 C/ U |. O: ]/ K$ | 2. 配合空调负载之变化，规划最佳化之运转台数控制、容量控制与耗能的匹配控制，使每部主机在最佳效率下运转，避免多台主机在低负载、低效率下运转。 3. 适当调整冰水主机之冰水设定温度，增加1℃约可提高3%之冰水主机效率。 4. 降低主机之冷凝温度，以提高主机效率。 5. 定期清洗冷凝器与蒸发器，保持最佳之热传效率，降低压缩机之消耗电力。 6. 冰水机组之容量控制采无段卸载或变频控制，来降低耗电量。 8 K+ z8 V1 }- q \ m+ [9 Y% N 二、冰水系统. D% z# P% s, g 1. 冰水管路系统应力求短截，避免逆回水装置，以减少管路压损而耗功。 2. 冰水各区域及各设备应设置多功能平衡阀，俾利平衡调整流量，以达设计之水量。 3. 因为流量变,,,,时较省能，故空调箱之冰水流量控制应以二通阀之变流量定温差控制，取代三通阀之定流量定温差控制。 4. 当负载变化时，冰水泵应以变频控制其冰水量。由于冰水泵耗功率可按水量三次方的比例降低，因此，变流量控制可以大量的节能，如图5。. G, z, v- ]5 p, {; d8 S 5.