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2017-06-08 发布于天津
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清洗剂.ppt

清洗剂1．清洗机理在印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式：（1）分子与分子之间的结合，也称物理键结合。（2）原子与原子之间的结合，也称化学键结合。（3）污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中。即所谓的“夹杂”。2．清洗剂的选择（1）润湿性（2）毛细作用（3）粘度（4）密度（5）沸点温度（6）溶解能力（7）臭氧破坏系数（ 8）最低限制值 3．清洗剂的发展现在已经研制出的CFC的替代品主要有三种：（1）改进型的CFC（2）半水清洗溶剂（3）水清洗剂目前清洗剂正在继续向着无毒性、不破坏大气臭氧层、对自然环境不具破坏作用，不会产生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向发展。 10.1.4 清洗方法及工艺流程印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质来分类，主要可分为溶剂清洗法、半水清洗法、水清洗法三类。（一）溶剂清洗法1．批量式溶剂清洗工艺2．连续式溶剂清洗工艺 3．沸腾超声清洗工艺（二）水清洗法水清洗技术是替代CFC清洗SMA的有效途径。根据印制电路组件所用助焊剂种类不同，水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。1．皂化水清洗工艺2．净水清洗工艺（三）半水清洗法