PCB板设计过程简述.docVIP

PCB板设计过程简述 　　摘 要：本文主要介绍了利用Altium Designer Summer软件设计制作PCB板的整个过程，通过本文的介绍，为初学者进一步学习该软件的应用技术提供了一定的基础，也希望在此基础上，对软件的整个应用技术有一个更好的提高。 　　关键词：PCB；封装；设计 　　中图分类号：TN41 　　PCB板，称为印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。产品广泛应用于通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑等各项领域。 　　1 设计过程 　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。 　　以下将通过一个具体的设计实例来说明PCB板的设计过程，设计实例为：温控器套件。 　　1.1 电路说明 　　本电路采用DS18B20做温度传感器，3位共阳数码管做显示，AT89C2051单片机做处理控制，电路简单，无需调试，安装好后就可以使用了。从X1接入5V±0.5V直流电源（注意正负极），按一下S1电路显示当前的温度值，再按一下S1进入温度设定状态，这时可以按S2或S3调整设定的温度值，再次按下S1时返回当前温度显示同时会对设定温度值进行保存，这个设定值会保存在DS18B20中，掉电后也不会丢失，下次上电时，单片机会自动读入上次的温度设定值，长按S1为关闭显示和温控，再次按下时功能再次打开。电路中还涉及了一路控制输出，当当前温度超出设定温度时LED1被点亮，同时从X2输出5V电压，可驱动5V继电器等。 　　图1 原理图 　　1.2 建立工程与原理图 　　文件―新建―工程―PCB工程，文件―新建―原理图，并保存原理图与工程。 　　1.3 绘制原理图 　　根据电路说明绘制原理图，由于本实例中部分元器件在集成库中没有现成的元件可供使用，所以我们还需要建立原理图库进行自己设计，设计完成后完成原理图的所有绘制。 　　1.3.1 建立原理图库 　　由于本实验中Altium Designer Summer软件库中没有X1，X2，AT89C2051，DS18B20，3位共阳数码管这些元件，所以我们需要自己对以上元件进行封装，在封装之前，我们必须要知道这些元件的尺寸参数，根据这些参数才可以进行封装，所有的元件封装方法是一致的，具体步骤为： 　　文件―新建―库―原理图库，保存。在界面绘制以上缺少一个的元件图，并保存。在绘制的过程中要注意元件、引脚的显示名称、标识与电气类型等，一定要设置正确。用同样的方法绘制其余的元件并保存。 　　1.3.2 建立PCB元件库 　　在建立完原理图库后，我们需要对绘制的原理图库进行封装，步骤为： 　　文件―新建―库―PCB元件库。工具―元器件向导―下一步―选择DIP―下一步―定义焊盘尺寸―下一步―定义焊盘布局―下一步―定义外框宽度―下一步―设定焊盘数量―下一步―设定封装名称―完成。编辑―移动―旋转90度―调整轮廓到适当的距离―Multi-layer移动焊盘到合适的位置―编辑―设置参考―1脚―各引脚值与原理图库各引脚一一对应起来―进入原理图库―工具―模式管理―添加封装―浏览―确定―工程―编译。到此为止，一个元件的封装就完成了，我们可以用同样的方法封装其它元器件。 　　1.4 封装管理器 　　通过自己封装元器件后，我们现在可以完成原理图的所有绘制了，接下来要检查封装管理器，查看所有元件是否已封装。具体为：工具―封装管理器，如果所有的元件都已封装则进行后续操作，如果发现有没有封装的元件，则需要继续重复以上操作进行封装，直到所有的元件封装完毕。 　　1.5 生成工程网络表 　　设计―工程的网络表―protel，在生成网络表后才可以进行下面的操作。 　　1.6 建立PCB文件 　　文件―新建―PCB，并保存。在Keep-out layer层绘制板子边框，设计―Import changes from原理图，把对应的元件拖放到板子的合适位置并删除Room，放置电源、地线等焊盘。自动布线―全部，为所有元件进行自动布线，最后进行设计规则检查，工具―设计规则检查，如果没有错误则完成了整个设计。 　　图2 　　1.7 多边形敷铜 　　在PCB板设计完成后，一般都要对板子进行进一步的处理，那就是对板子进行敷铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。