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2. 最高加热温度 要确定压板工艺的最高加热温度，首先应从半固化片供应商处了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（cure temperature)是多少，根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。 目前用的环氧树脂的 cure temperature是1600C-1700C。 3、提供压力范围 （1）为什么要提供压力？ A、要保证树脂与铜面之间充分结合 B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。 （2）怎样根据树脂在不同温度段的变化提供适当的压力？ A、首先在升温初期，树脂受热逐渐开始熔化，粘度下降，仍未到 充分流动阶段。应提供一个较低的压力，保证开始溶化的树脂 与粗化铜面充分接触，这个压力通常称为kiss pressure—接触压 力（又称吻压）。这个压力多大合适呢？ 固化时间充分，则保证了树脂C-阶反应的完全，从而保证了半固化片达到了它在制造过程中预定的Tg，从而保证了该板的后期制作中的尺寸稳定性。 5、压力与时间的配合： 1）预压时间（kiss pressure‘time）——15~25min 2）升压阶段——配合80~130?C流胶段的温升速度。 3）保压阶段——充分固化时间决定。 1、lamination window 的升温速度在1—2OC/min。 2、最高加热温度制定。 3、硬化时间的确定。 4、压力的确定。 5、压力与时间的配合。 当详细了解到半固化片的特性后，制定出以上5个条件，那么就可以 编写一个压板程序（press cycle）。 工艺流程 Lay up叠合示意图 拿板过程需要绝对清洁，因为压板后板面的一点凹凸不平缺陷都会导致外层线路缺口，引起开短路，因此，排板过程需要无尘环境。 问题1： 多层线路板的制作，存在一个内外层如何对位（Registration）的问题。我们在工艺上如何解决对位的问题呢？ A、 四层板在制作内层上，图形上预先设计有内外层对位的管位孔：layer2与layer3上均有，layer2与3的对位是否精确，是由干菲林中工序决定的。排板时，直接将2/3面的内层板放在两个介电层之间，外加两层copper foil压完后，再钻出内 层的管位孔，制作外层。 B、那六层板、八层板在lay-up时，如何保持层与层间对位问题呢？ 首先，同四层面一样，应先保证2/3面对正，4/5两面对正，由干菲林决定。 同时保证2/3、4/5四个面的管位孔距一致。 然后，排板前，先将两个或三个内层用鸡眼钉在一起，保证2、3、4、5层（8层板包括6，7层）的管位孔对准，然后同四层板一样在排板时一样，将钉好的六层板（2个内层），八层板（3个内层）排在两层介电层之间，外面加两层铜箔。压完板后，钻出管位孔，以它定位，制作外层线路，实现内外层的对位。 那么钉鸡眼钉的孔如何打出的，它对如何保证层与层之间钉在一起达到对准的目的？这里简单提一下。 板的每面上设计有两个标靶，标靶是菲林上预先定好的，每一面都一致，OPE机根据每面内层的标靶自动啤出5个位置相同的孔，然后用鸡眼钉穿5个孔将各个内层与半固化片钉在一起。 问题2：工序上操作者如何确定排板需要的半固化片与铜箔？ 例：H 7 40（1/1） 7 H （7S） H 4 7.5 (1/1) 2 7.5 (1/1) 4 H 最外层为0.5oz铜箔，中间是两个7.5mil 1oz的基材，基材中间为1080的Prepreg，两个外介电层为2116的Prepreg. 操作者根这个指示备料，0.5 OZ Cu，prepreg类型，切到尺寸，通常mass lamination方式copper foil与prepreg切成大张。 问题3：为什么使用不锈钢板？ ? 保证压出的板面平行度。 ?保证板与板之间厚度分布均匀，偏差范围。 ?板面光洁，无板面缺陷。 问题4：为什么使用纸皮？ 主要是阻热作用，延缓传热,降低升温速度。 缓冲压力的作用。