03讲§23定位单个典型表面的定位元件.pptVIP

一、工件以平面定位 1、定位方法 1）以粗基准定位： A、用三点支承定位 B、用浮动的多点自位支承定位 C、用平面定位 2）以精基准定位：采用平面定位。但定位元件工作表面和定位基准面大小不能等同，设计时注意以下要点： A、定位元件工作表面要开容削槽，尺寸视工件而定 B、定位元件工作表面轮廓尺寸应略小于工件定位基准轮廓尺寸。 3、平面定位的定位误差分析计算 1）产生原因： A、 工与 定 不重合产生基准不符误差△B； B、由于 定 的平面度、基准间的位置误差或定位元件的制造误差引起△W； 2）△D的分析计算 A、△B=Σδi*cosa(即计算时可从 工到 定之间各环节尺寸公差之和） B、 △W=a1+a2 注意：当平面为精基准时△W可忽略不计 即为零。 二、工件以内孔表面定位 1、定位方法 1) 在圆柱体上定位 2）在圆锥体上定位 3）用菱形销定位 4）在组合体上定位 3、定位误差分析计算 定位误差(△dw)： 因工序基准与定位基准不重合和定位付不准确(原因)，用调整法加工一批工件时(条件)，引起工序基准在加工尺寸方向上相对产生的最大变化量(结果)，称为定位误差。 ※△dw为工序基准相对工序基准的max变化量 图2.40(a) H１定位误差产生分析 ※A是工序基准上极位点、A2是工序基准下极位点 分析：本工序加工要求有：H或H1或H2或H3。 ①对H1：为上下方向，定位基准是O2，工序基准是A。 1)当d=D时(工件定位基面与定位元件工作表面重合，称定位付准确)，最小配合间隙为0，O1与O2重合： 当工序尺寸为H1时，工序基准A与定位基准O2不重合，△R直接影响H1 ； 当工序尺寸为H时，工序基准O2与定位基准O2重合，无这项误差； 基准不重合误差(△jb)： 因工序基准与定位基准不重合(原因)，用调整法加工一批工件时(条件) ，引起工序基准相对定位基准在加工尺寸方向上产生的最大变化量 (结果)，称为基准不重合误差。 ※△jb为工序基准相对定位基准的max变化量 把工序基准与定位基准之间的联系尺寸称定位尺寸，△jb的值就是定位尺寸的公差在加工尺寸方向上的投影。 由上定义知，当d≠D时，工件平移并不影响△jb。 2)当d≠D时(称定位付不准确，因设计、制造原因产生)，O2与O1不重合： 　工件向下产生最大平移，即O2相对O1在加工尺寸方向上向下产生的最大变化量：1/2(Dmax－dmin)，也影响H1产生误差。 基准位移误差(△db)： 因定位付不准确(原因)，用调整法加工一批工件时(条件)，引起定位基准在加工尺寸方向上相对产生的最大变化量(结果)，称为基准位移误差。 ※△db为定位基准相对定位基准的max变化量 上述△jb、△db均影响H1，把综合影响称定位误差△dw。 由图2.39a)知： 　　　　　　　△dw=△jb+△db。 由此可见：定位误差值是一批工件可能产生的最大定位误差范围，它是一个界线值，并非某个工件的定位误差值。 * * 2.3定位单个典型表面的定位元件 3、定位元件 一般情况下，平面定位时定位基准是平面本身。 常用定位元件： ⑴标准固定支承钉图2.7：支承高度不变。 上图中： a) 圆头：水平面粗基准定位用； b)平头：较小精基准平面定位用； c)锯齿头：侧平面粗基准定位用。 标准可调支承钉： 支承高度可调 图2.8 从a)→c)， 工件从轻→重。 用用途：毛坯精度不高，而又以粗基准定 位时。 如下2.9图箱体零件， H有△H差，当工第一道工序以示下面定位加工上平面，第二道工序再以上面定位加工孔，出现量不均，若第一道工用可调支承定位，保H有足够精度，再加孔时，余量均匀。 ②成组可调夹具中用 如下2.10b)图 夹具加工a) 图工件，因 L不同，定 位右侧支承 用可调支承， 问题方可解 决。 ⑶标准定位支承板 下2.11图： a) 侧平面精 基准定位用； b) 水平面精 基准定位用； 以上⑴⑵⑶定位元件，小平面限制1个自由度；窄长平面限制2个自由度；大平面限制3个自由度。 辅助支承： 不起定位作用的支承，工件定好位后参与工作，不能破坏工件的定位。 主要用途： 图2.12起预定位作用； 图2.13起提高夹具工作稳定性作用； 图2.14起提高工件加工稳定性作用。 图2.12 辅助支承应用实例 图2.13 辅助支承应用实例