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电子产品生产工艺与管理 作业1: 个人完成回答问题： 1.简述SMT技术的特点，表面安装SMD元器件的规格型号有哪些？ 2.目前集成电路有哪些封装形式。 3.说说存放表面组装元器件环境条件要求。 电子产品生产工艺与管理 金华职业技术学院 ---- 授课教师：郑惠群 电子产品生产工艺与管理 学习情境2 -----数字电视机顶盒生产 金华职业技术学院 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 芯片封装 怎样？ 图3.1.1 C 主板 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 ⑴ 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。 表面安装元器件（SMT元器件） Surface Mount Component 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 ⑵ SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。 表面安装元器件（SMT元器件） Surface Mount Component 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 1.按形状分:矩形、圆柱形和扁平异形； 2.按元器件的品种分：片状电阻器、片状电容器、片状电感器、片状敏感元件、基片封装集成电路； 3.按元件的性质分：无源器件（SMC）、有源器件（SMD） 4.按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0~70℃。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55~+125℃。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。 表面安装元器件的种类 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 表面安装元器件的形状 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 表面安装元器件的规格 50 1/20 0.5/0.04 1.0/0.04 1005/0402 50 1/20 0.3/0.01 0.6/0.02 0603/0201 50 1/16 0.8/0.03 1.6/0.06 1608/0603 150 1/10 1.25/0.05 2.0/0.08 2012/0805 200 1/8 1.6/0.06 3.2/0.12 3216/1206 200 1/4 2.5/0.10 3.2/0.12 3225/1210 最大工作电压 额定功率 外形宽W（mm/in） 外形长L（mm/in） 公制/英制型号 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 单位换算 单位： 公制与英制 1000mil 1英寸 25.4mm 400mil 10mm 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 SMD器件分立元件外形 典型SMD分立器件的外形尺寸 SMD分立器件:分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 SO（Short Out-line）封装 1 QFP（Quad Flat Package）封装 2 LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装 3 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装 4 BGA Ball Grid Array 封装 5 SMD集成电路封装介绍 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 SO（Short Out-line）封装 1 SO封装又分为 ：SOP封装、TSOP封装、 SOL封装、SOW封装 SOP封装：芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目较少 8~40 ， TSOP封装:薄形封装； SOL封装：宽度0.25in以上、电极引脚数目（20~44） 的，如图3.1.2 b 所示。 SOW封装：宽度0.6in以上、电极引脚数目44以上的，SO封装的引脚采用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm。 图3.1.2 学习情境2 数字电视机顶盒生产 --装配准备 QFP（Quad Flat Package）封装 2 矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP