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七 其他厚膜材料和厚膜元件 厚膜电路中还经常用到焊接材料。应用在自动化组装中，局部区域的焊接、有源和无源元器件的连接、引线和封装焊接等。 浆料中的焊料可以根据焊接工艺和材料的不同而选择各种金属或合金。由于合金焊料的熔点与其他组分有关，因而实际上都是采用不同组分的合金焊料，以便按不同温度要求分几个阶段进行再流焊，这种合金焊料通常有Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Bi、Sn-Pb-Ag、Sn-Pb-Sb和Pb-In等。 此外，厚膜浆料还有：厚膜开关浆料、玻璃釉电位器浆料、厚膜晶体管浆料、厚膜传感器浆料（热敏（阻、容），湿敏，气敏，光敏）和太阳能电池用厚膜浆料等。 它们在基本组成上有相似之处，而主要区别是功能相材料不同。 利用以上浆料和厚膜技术，可以制备厚膜化的传感器、显示器、开关及记忆元件、延迟元件、晶体管和太阳能电池等。 思考题 1. 厚膜技术的基本制造工序是什么？ 2. 电阻是如何产生的？什么是“方阻”？厚膜导电带的方阻与哪些因素有关？ 3. 厚膜电路中基片的功能是什么？对基片的基本要求是什么？ 4. 厚膜电路的基片有哪几种主要类型？各有何特点？ 5. 玻璃粘结剂的组成和作用是什么？ 6. 评价厚膜导体品质的主要指标是什么？厚膜导体分几类？ 7. 为何Ag-Pd导体得到广泛应用？它有何特点？ 8. 简述厚膜导体的附着类型和机理？ 9. 表征厚膜电阻性能的主要参数有哪些？ 11.如何理解RuO2厚膜电阻的R~t?C曲线（杯形曲线）？12.厚膜电容器的制造工艺流程是怎样的？按材料类别来分，可供印刷的厚膜电容介质有哪几类？各有什么特点？ 13.何谓微晶玻璃？组成中包括哪些组分？各有什么作用？ 14.导电胶通常由哪些物质组成？影响其导电性的主要因素有哪些？ 15.RuO2系厚膜电阻的导电模型 16.贵金属和贱金属电阻材料主要有哪几种？为何要发展聚合物电阻材料？ 17.厚膜介质有几种？起什么作用？有什么不同要求？ 结构 厚膜介质是印刷在基板上的浆料经烘干、烧结等工艺后制成的。有机载体被烧掉，而玻璃将陶瓷等材料粘接在基板上，形成介质膜。 厚膜介质的结构与其电学性能密切相关 厚膜中气孔导致局部击穿或短路 玻璃中的Bi2O3通过电化学反应被还原导致短路 影响厚膜介质性能的因素： 1原材料的纯度 一般来说，原材料的纯度愈高，则耐压强度、绝缘电阻、损耗等性能就会越好。 2玻璃的成分、含量： 玻璃含量增加，膜的介电常数下降 因?玻小），还可减少厚膜介质中的气孔，如果玻璃的含量大于25%（体积），就能有效的消除厚膜介质中的气孔。 3 陶瓷颗粒的成分 这些陶瓷颗粒（一般均为铁电陶瓷）成分和结构都比较复杂，很容易发生化学偏离，这种化学偏离会引起介质膜损耗增大，绝缘电阻减小。 4 粉料的颗粒大小和形状 6000 5000 4000 3000 2000 1000 ? 23?C 0.01 0.1 1 10 晶粒尺寸（?m） BaTiO3介电常数与晶粒尺寸关系 正确选择颗粒尺寸 颗粒尺寸均匀，分布集中 通常1-10μm为宜 典型的介质材料性能 介质类 型 交叉及多层布线介质 电容器介质 包封介质 高介 中介 低介 烧结温度 （0C） 900~925 850~1050 850~1050 850~1050 475~525 ? 9~12 1100~1500 350~500 9~12 9~15 tgδ（%） 0.1~0.3 2.0 2.0 0.3 0.05~0.25 绝缘强度* （V） 400 ? ? ? 400 绝缘电阻 （Ω） 1012 ? ? ? 1012 *厚度30~40μm 二）．交叉及多层布线介质 在同一块基片上要构成高密度封装的电路，导体间必然会互相交叉，为使电路能正常工作，两交叉导体之间必须有绝缘体，通常在两导体交叉处，局部印刷一层绝缘介质，形成交叉布线结构。在上下层间用通孔连接，以达到多层化。 Rs、Rv越小，通过漏电阻造成的直流耦合效应就越强。 跨接电容C越大，交流信号通过跨接电容产生的影响就越严重。 1 对交叉和多层布线介质的基本要求是： 绝缘电阻和强度（耐压）高（防止漏电或击穿短路）； 介电常数小（以免上、下层因寄生电容而发生交流耦合，高速和高频电路:? 4~6，低频电路:? 8~14）； 介质损耗小； 多次烧结后不变形； 烧成膜无气孔，表面平整； 与其它厚膜元件有相容性，在膜上能印烧导体和其他各种厚膜元件。 2 分类 玻璃 多层介质中采用的典型玻璃是硼硅酸铝玻璃，并加入各种少量的添加物以达到所需的各种性能。材料的组分及含量 wt% 为BaTiO3，83；SiO2，6；P2O5，6；Ba2O3，3；Al2O3，2。 玻璃的软化温度范围宽，布线层数多时需要选用不同的玻璃做隔离介质，工艺复杂