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锡膏评估内容 一．测试项目及相关的仪器，标准依据 编号 测试项目 测试设备 标准 1 合金及不纯物组成分析 火花直读光谱仪 J-STD-006 2 锡粉粒径与形状 激光粒度仪 J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-650 3 扩展率 铜板，加热板 JIS-Z-3197 4 粘度 Malcom PCU-205 JIS-Z-3197 5 金属含量 电子天平，陶瓷杯 IPC-TM-650 6 锡球测试 陶瓷基板，加热板 IPC-TM-650 7 坍塌性 印刷钢板，烘箱 IPC-TM-650 8 卤化物含量 硝酸银溶液，碱式滴定管 IPC-TM-650 9 铬酸银测试 铬酸银试纸 IPC-TM-650 10 铜镜测试 可程式恒温恒湿实验机，铜镜 IPC-TM-650 11 铜板腐蚀测试 可程式恒温恒湿实验机，铜片 IPC-TM-650 12 表面结缘阻抗 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 13 电子迁移试验 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 14 粘着力测试 粘着力测试仪器 IPC-TM-650 15 外观及焊点外形检查 显微镜,二次元测量仪 IPC-A-610D 16 推力实验 推拉力计 　 17 高低温冲击实验 高低温试验箱 IPC-TM-650 18 盐雾实验 　 　 二．评估内容及方法 1. 锡粉的合金组成 1） 目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。 2） 测试标准：请参考J-STD-006 3） 测试仪器：火花直读光谱仪 4） 测试方法： A） 从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。 B） 加热使其成为锡块。 C） 将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。 D） 约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。 5） 判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。 6） 测试结果记录 2. 锡粉的粒径与形状 1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。 2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.14 3) 测试仪器：激光粒度仪 4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的 粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。 5) 测试结果记录 3. 粘度测试/触变性测试 1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。 2）测试标准：JIS-Z-3197 3）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器 4）测试方法： A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。 B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟 C）将锡膏放在容器的恒温槽 D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在 排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。 E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3 分钟后的读数。 F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度， 在回转状态下于3 分钟时读数。 G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变 化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。 H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8) 5）判定标准：是否符合所定的规格值。 6）检验结果 4. 金属含量 1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。 2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.20 3）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平 4）测试方法： A）锡膏搅拌均匀后,准确称取15-30 克样品至250 毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。 B）加入丙三醇，其量須能完全覆盖锡膏 C）放在250-260℃上，加热使焊锡膏与助焊剂完全分离, 放冷并令焊锡固化。 D）取出已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5 分种，常溫下再用水洗并干燥之。准 确称量并记为W2(g) 5）结果计算：金属含量=W2/W1*100 % 6）判定标准：规格值±0.5 7）测试结果记录 5. 锡球测试 1）目的：测试锡膏加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的 能力。 2）测试标准：IPC-TM-650 2.4.43 3）测试工具：氧化铝基板 锡炉或者加热板 镊子，刮刀 放大镜：MAX 40 倍 4）测试方法： A）、设定锡炉或者加热板的温度在高出合金液相温度40-50 度 B）、印刷锡膏在氧化铝板