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切片、倒角加工原理培训 切片加工原理 一、加工流程： 晶棒的受入： 晶棒的粘结： 晶棒的加工： 硅片的交付： 切片加工原理 1.1晶棒的受入： 1.1.1根据每天的生产计划，到仓库领用晶棒； 1.1.2晶棒受入前进行品名/批号、晶棒长度、外观的确认； 1.1.3根据生产预定表制作加工指示卡，并附在晶棒上； 1.1.4按照加工指示卡上的日期先后进行粘接； 1.2晶棒的粘接： 1.2.1目的：用粘接剂将晶棒与碳板粘接起来，以防止硅片在加工的过程中松散地掉落下来； 1.2.2粘接过程如下： 切片加工原理 Graphite beam Ingot 1.3晶棒的加工： 将晶棒切成具有精准几何尺寸的薄晶片。 1.4硅片的交付： 将符合客户要求的硅片交付至倒角。 切片加工原理 二、切片重要制程参数 2.1面方位： 切片常见的面方位有（100）及（111）两种； 检测装置为X光机（利用 X射线的衍射,如图） nλ＝2dsinθ 2.2硅片厚度： 影响切片厚度的主要因素： 切片机的进给量、修刀程度； 检测装置：厚度测定仪 2.3WARP、BOW: 影响因素为刀片状况、切削液、作业员修刀技巧等； 检测装置：切片端面规及磨检ADE; 入射-X光 X光接受器 d 切片加工原理 三、切片工程的主要缺陷及产生原因： 3.1切片工程的主要缺陷： 翘曲 厚薄片 崩边 3.2产生缺陷原因： 作业员的加工技巧： 切片机状况：如动平衡不佳； 切削液流量及浓度： ID刀片的加工状态：（下面将详细介绍） 切削液的作用：润滑、冷却、清洗 切片加工原理 四、ID内圆刀片及其产生缺陷的机理： 4.1 ID刀片的种类： 序号 刀刃厚度（uum） 刀体厚度（um） 金刚石粒度 1 260 100 30-50 2 270 100 30-50 3 290 120 40-60 4 300 130 40-60 切片加工原理 4.2 ID刀片的形状： 4.3 ID刀片“失效”模式： 切片加工原理 序号 “失效”模式 原因 产生不良类型 对策实施 1 金刚石无 1、损伤层2、擦伤3、翘曲 刀片的更换 2 金刚石不均匀 1、翘曲2、厚薄片 固定修刀或手动修刀 3 刀片张力下降 1、擦伤2、翘曲 1、张力的上调2、固定修刀 4 刀片有擦伤 1、擦伤2、翘曲 刀片的更换 切片加工原理 4.4 ID刀片的修整方法 修刀的作用： 1、去除阻塞层； 2、去除异常突出的部分； 3、去除影响切削的电镀层； 4、金刚石的露出与修整； 5、刃厚及真圆度的调整； 倒角加工原理 一、加工流程： 硅片的受入： 硅片的洗净（AC-2N)： 硅片的倒角： 硅片的厚度分类： 硅片的交付： 1、避免边缘崩裂： 硅片在加工和使用过程中会受到片盒或机械手等的撞击，硅片 边缘会产生应力集中而导致破裂，破裂的颗粒会形成污染。 2、防止晶格缺陷的产生： 硅片在进入元器件的制造过程中会有较多的热周期，这些加热或冷却的过程非常迅速，在某些区域会产生热应力，一旦热应力超过晶体的弹性强度，会产生差排及位错，而硅片的边缘正是热应力易于集中的区域 3、增加外延层及光阻层的平坦度： 外延生长过程中锐角区域的生长速率会比平面高，因此使用未经倒角的硅片容易在边缘区域产生突起 倒角加工原理 二、倒角的目的： 三、倒角重要制程参数 2.1倒角角度： 常见的倒角角度（θ)有11°（H型）及22 °（G型）两种； 影响因素为：1、磨石角度不良 2、磨石沟槽的磨损 检测装置为倒角轮廓仪； 2.2倒角宽幅： 影响倒角宽幅的主要因素： 1、硅片厚度； 2、硅片翘曲； 3、设备厚度有无补偿； 检测装置：显微镜 2.3OF方位: 影响因素为倒角机中心定位装置、晶棒本身； 检测装置：OF方位测定仪; 2.4 倒角直径： 影响因素为设备故障、设定错误； 测定装置：游标卡尺； 倒角加工原理 磨石剖面图 θ 倒角加工原理 四、倒角工程的主要缺陷及产生原因： 3.1倒