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工艺课转正考题 一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出 原则管理使用。 5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。 6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。 7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌零件干燥箱的管制相对温湿度为 17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术 19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单? 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图 等。 21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:?人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境 22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。 23、电阻用字母 R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。 24、电容用字母 C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。 25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极. 26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。 27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R 104-------表示为容量为0.1UF Z----------表示为误差为 +80%–20% 50V-------表示为耐压值为50V X7R------表示材质为X7R 28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母 Q 表示，电感用字母 L 表示。 29、二极管 有 方向， 有 极性，三极管 有 方向， 无 极性。 30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性； IC的种类： PLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚IC QFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC 31、零件的尺寸. 1inch= 25.4MM 公制 1005 1608 2012 3216 英制 0402 0603 0805 1206 功率 1\18W 1\16W 1\8W 1\4W 32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。 二、选择题（单选多选） 1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B ) A：用水洗 B：用湿的海绵块擦拭 C：随便擦一擦 D：用布擦拭 2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。 A：3分钟 B：3秒钟 C：1分钟 D：1秒钟 3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A ) A：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁 B：1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁 C：1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干净烙铁头 D：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开锡丝和烙铁 4、欧姆定律是( A ) A：V=IR B：I=VR C：R=IV D：其他 5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B ) A：100 PF B：10NF C：100NF D：10PF 6、红胶对元件的主要作用是( A ) A：机械连接 B：电气连接 C：机械与电气连接 D：以上都不对 7、铝电解电容外壳上深色标记代表（ B ）极。 A：正极 B：负极 C：基极 D：发射极 8、SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为( C ) A：a-b-d-c B：b-a-c-d C：d-a-b-c D：a-d-b-c 9、波峰焊焊接的最佳角度（ B ） A：1-3度 B：4-7度 C：8-10度 10、PCB真空包装的目的是（ C ） A：防水 B：防尘及防潮 C：防氧化 D：防静电 11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（ B ） A：2H B：4H到8H C：6H以内 D：1H 12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（　C　） A：183℃ B：230℃ C：217℃