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电镀二 【慧聪表面处理网】不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。 1.化金、电镀金的英文跟缩写为何? 答:A.Electroless gold无电解金浸金Immersion gold(IG)化金Chemical gold化镍Electro-less Nickel(EN)]B.电解金Electrolytic Gold软金Soft(Bondable)gold硬金Hard gold 2.镍怎么用在铜上面(是否也用化学还原)?金跟铜无法粘合所以需要镍对吗？ 答:温度变得高时，金、铜之间穿过镍层造成migration，提高接触电阻，这对金手指不利。镍对金与铜之间之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被称为Diffusion Layeror Barriermetal。镀金前必镀镍,厚度最少U”。 3.我们主管说想要在keypad上镀硬金(像是手机的keypad)那可以某一部份镀硬金吗？其它正常吗?