基于FloTHERM的抗恶劣环境计算机热仿真.docVIP

基于FloTHERM的抗恶劣环境计算机热仿真 　　摘要：抗恶劣环境计算机由于其特殊的工作环境，导致其温升成为影响其可靠性的关键。因此，对计算机的热分析十分必要。该文首先介绍了热分析的原理；其次在FloTHERM建立了机箱的热仿真模型，并从几何建模、参数设置、网格划分、仿真求解、后处理五个方面对仿真过程进行了详细阐述；最后给出了机箱的温度场分布，并对结果进行了分析。 　　关键词：FloTHERM；机箱；热分析；温度场 　　中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）07-0229-03 　　Thermal Simulation of Rugged Computer Based on FloTHERM 　　DENG Dao-jie， CHEN Kui 　　Abstract： Due to the special environment of rugged computer， the temperature raise becomes the key factor of its reliability. So it is necessary to make the thermal analysis. In this paper， at first， the principle of thermal analysis is introduced. Then， the thermal model is built in FloTHERM， and the process of simulation is introduced detailedly， that is， geometric modeling， parameters setting， meshing， solve and post-processing. Finally， the temperature field of the chassis are given， and the simulation results are analyzed. 　　Key words： FloTHERM； chassis； thermal analysis； temperature field 　　抗恶劣环境计算机由于使用环境复杂以及电磁兼容设计的需要，采用了全密封结构[1]，该结构下，机箱内部部件热传递性能较差，因此温升问题不容忽视。当前，热失效已经成为电子设备的主要失效形式之一。据统计，电子设备的失效有55%是温度超过允许值而引起的。随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小，电路系统复杂度增高，电子设备热流密度日趋增加，过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。如何通过热设计使电子器件在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性成为电子设备可靠性设计中不可忽略的一个重要环节，而热分析则是热设计的基础。 　　目前，热分析的方法主要有仿真计算和实验测试两种。在产品设计的初级阶段则较多采用仿真计算的方法，从而有效缩短开发周期，降低成本[2]。热分析的仿真计算方法主要有两种：解析计算和数值计算。解析计算主要是通过将各物理对象简化成不同大小的热阻，建立集总参数热网络模型进行计算；数值计算则主要是依靠各类CFD仿真软件进行计算。其中，前者虽然所需时间短，由于对各物理对象进行了简化，因此精度较低；而后者则可以在保证精度的前提下，通过合理的网格划分，有效地缩短仿真时间。本文将利用FloTHERM进行机箱的热仿真分析。 　　FloTHERM软件是专业的电子散热领域CFD仿真软件，着重于解决电子设备散热的实际工程应用问题，可以解决从元件级、封装级、模块级到系统级的热分析问题[3]。FloTHERM包含用户热分析所需要考虑的各种物理量，例如热对流（包括自然对流、强制对流以及混合对流）、热传导、热辐射、层流、湍流等。能较为准确的反应物理模型的温度分布情况。方便产品设计初期对热设计进行优化、改进，提高产品的可靠性。 　　1 热仿真原理 　　1.1 热仿真理论基础 　　能量守恒、动量守恒、质量守恒是热分析的基础[4]，其理论方程为： 　　式中：T1、T2分别为物体1和物体2表面的绝对温度；ε1、ε2分别为物体1和物体2的表面黑度；εxt为系统黑度；A为物体辐射换热表面积；F12为两物体表面的角系数。 　　2 基于FloTHERM的热仿真 　　FloTHERM的热仿真过程主要包括建立模型，仿真计算以及结果后处理三个部分。建立模型主要是对分析对象进行简化，物理性质进行设置的过程；仿真计算主要是在建模过程设置的边界条件下，由计算机完成对模型的辅助计算；后处理主要是对仿真计算的结果进行图表化处理，使结果