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表面组装技术课程建设与教学改革初探 　　【摘要】本文详细介绍了我们对高职类表面组装技术课程教学实践的建设和对其进行的教学实践改革的初步探索，即以典型电子产品为载体，对学生进行项目化训练；创新性的提出采用项目导向任务驱动教学，“教、学、练、做”四位一体教学与“激励与鼓励”“现场实践”教学等多种灵活教学方法，将学生置于发现问题、思考问题、研究问题、解决问题的动态自主学习过程中；最后，采取过程考核与目标考核相结合的方式，检验学生的动手操作技能和知识运用能力。 　　【关键词】表面组装技术；一体化；课程改革 　　1.引言 　　《表面组装技术》（Surface Mounting Technology，SMT）是应用电子技术和电子信息工程技术专业的核心职业能力课程，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着主要的支撑作用。课程组根据示范性高职院校建设的要求，利用一体化，信息化教学和现场教学模式，对表面组组装技术课程进行了建设与改革研究。 　　2.课程设置 　　2.1 课程定位 　　表面组装技术课程是应用电子技术专业的一门必修专业课（SMT方向），同时更是一门与生产实践紧密相关的课程。通过本课程的学习，学生能了解现代电子产品的生产环境、熟悉了企业管理制度；掌握SMT生产的全过程；掌握SMT生产工艺编制、文件管理和品质控制方法；掌握设备操作与设备维护等。本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着主要的支撑作用。 　　2.2 课程任务 　　通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 　　2.3 课程目标 　　本课程的目标是使学生熟悉现代化电子产品生产线，熟悉电子产品生产工艺，及其表面组装技术在生产实践中的应用，了解表面组装技术的发展趋势，培养学生良好的思维习惯和职业素质，养成自主学习能力和学习科学探究方法，使学生了解科学技术与社会生产力的相互作用，逐步养成科学的价值观；在进一步的实践训练中锻炼学生实际操作技能，提示学生的团队合作精神，为就业打好坚实基础。 　　2.3.1 知识目标 　　了解和熟悉SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。掌握SMT元器件的型号、规格识别方法；SMT生产工艺流程；焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法；SMT的检测与返修方法；SMT设备基本结构、功能和工作原理；SMT设备编程知识。 　　2.3.2 技能目标 　　熟练掌握SMT印刷工艺流程；电SMT贴片工艺流程；电SMT再流焊接工艺流程；熟悉印刷机操作规范和操作要领；贴片机的操作规范和操作要领；回流焊炉的操作规范和操作要领；熟悉并了解返修设备的操作规范和操作要领；了解SMT生产加工的组织与管理过程。 　　2.3.3 素质目标 　　培养学生能独立承担电子产品的装配与工艺管理、质量检验、设计开发及设备维护管理等岗位的工作，具有良好的团队合作意识；在实际工作中能创造性地完成各项任务，了解电子信息产业的相关法律法规常识与行业标准；掌握文明生产、安全生产与环境保护的相关规定及内容。培养学生具有实事求是、热爱真理的精神，培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风；培养学生的质量意识、安全意识、社会责任心、环保意识和优秀的职业素质和道德。 　　3.课程改革的教学模式与设计思路 　　3.1 课程改革的教学模式 　　传统的应用电子技术类课程采用呆板的“满堂灌”讲授和课后零碎的见习的方式进行教学，我们针对本课程实践性强和学生探索欲强的特点，特殊的采取工学交替、任务驱动、项目导向、课堂与实训地点结合等一体化教学模式。将日后本专业学生就业的职业技能，职业素养与知识体系融入教学之中，将理论教学与实训教学结合在一起。授课时就告诉学生课程设计项目的内容、要求，设计应该涵盖的知识点，以此为基础展开理论教学和实训教学，注重培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力以及创新思维与技术综合应用能力。根据SMT技术的专业特点及电子产品生产流程，重点介绍SMT组装系统设备结构特点与操作技能、介绍表面组装工艺技术生产流程、工艺规范和质量检测管理等知识。 　　3.2 课程改革设计思路 　　（1）创新的教学理念与思路：经过今年的教学探索，我们坚持“以职业岗位为课程目标，以职业能力为课程核心，以职业标准为课程内容，以学生为主体，以教师为引导