阵列式红外测温仪的研制.docVIP

阵列式红外测温仪的研制 　　【摘 要】近年来，红外辐射温度检测技术由于其具有安全、精确、便捷等优点，在温度检测方面备受青睐。本文针对当前市场上主要使用的红外测温仪和红外热像仪存在的弊端，考虑到红外测温仪的测量精度与成本，研制出一种新的红外测温仪。该测温仪能够对目标物整体进行实时测温，且无需进行“辐射率修正”，可以得到多点温度的测量值，具有较高的测量精确度。 　　【关键词】红外测温；阵列式；辐射率修正 　　1.红外测温仪器 　　在红外辐射温度测量技术中，目前主要使用的有红外测温仪和红外热像仪。红外测温仪的测温是将物体发射的红外辐射能经单元探测器转变成电信号，经数据处理后转换成温度值。红外热像仪则是将被测目标的红外辐射能量分布图形投射到阵列式红外探测器（红外CCD）上，再经转换而获得红外热像图及其温度分布值[1]。 　　红外热像仪对温度变化具有较高的灵敏度，可以精确的反映物体表面各部分的温度差别。但是由于它是利用环境温度进行定标，且须作被测物体的辐射率修正，在被测物辐射率未知的情况下，不能够准确的反映出各点温度的绝对值。特别是在被测温度较高时，测量误差将变得比较大。红外测温仪的测量精确度远高于热像仪，但是一次测量只能得到被测物某一面元的平均温度值，而得不到面元内各点的温度分布。虽然利用扫描的办法可以在一定程度上取得被测物体的二维温度分布，但在温度随时间变化较快的情况下，不能准确反映同一时刻的温度分布情况，而且这种仪器结构复杂，成本高，不易推广[2]。 　　2.阵列式测温仪 　　2.1基本原理 　　阵列式红外测温仪的基本原理是依照红外热像仪探测器的结构，将红外测温仪的探测器阵列化。阵列式探测器接收从光学系统聚焦而来的红外辐射，并且把红外辐射转换为模拟信号。由于从探测器转化出的电信号非常微弱，所以需要经过放大滤波电路传送给A/D转换器，再将经过A/D转换器转换后的数字信号直接送给AVR单片机。经过单片机处理后，由串口通信把数据传送给ARM。在Linux的操作系统上编写符合测温仪功能的人性化操作界面，把以电压形式的数据转变成温度从而显示出来。该仪器的测量精确度远高于红外热像仪，而成本却远低于红外热像仪。 　　以下为该仪器主要性能指标。 　　（1）测温范围：800℃～2800℃。 　　（2）红外波段：1μm～3μm。 　　（3）响应时间：1ms。 　　（4）探测率：2×1010cm?Hz1/2/W。 　　2.2探测器设计 　　红外探测器是红外测温仪的关键元件，其作用是接收由光学系统会聚的红外辐射，并将其转换为一种可以测量的物理量[3]。因此，探测器的选择将会直接影响红外测温仪的整体性能。 　　光电探测器根据其产生原理的差异分为光导型和光伏型两种。由于两者工作原理不同，导致光伏探测器的响应时间要比光电导探测器的响应时间短得多。因此，本设计首选光伏型探测器作为阵列式红外测温仪红外探测器。其次，由于硅材料价格便宜，光学带隙为1.1eV，对近红外辐射区（0.75μmλ1.1μm）较敏感，且单晶硅的辐射稳定性较高，故选用单晶硅作为红外探测器的材料，同时可降低成本[4]。 　　2.3信号处理过程 　　在实际测量中，红外辐射经过探测器转换输出的信号微弱，需经过数字处理系统的放大和处理才可进行显示[8]。信号处理系统具有微弱电信号的放大、A/D转换、信号处理、数据的显示等四大功能。第一级放大采用对弱信号的放大效果较好、具有稳定增益的仪表放大器（INA128），该放大器具有的高抑制共模干扰特性，可以消除由于供电、信号长距离传输等因素造成的共模噪声的影响；第二级放大采用具有较高增益和放大线性度的运算放大器（MAX9943-MAX9944），该放大器负反馈的放大电路形式保证了增益的稳定性和一致性。 　　阵列式红外测温仪整机可以采用AD7656进行数模转换、AD7656的并行和串行接口、以及极高的采用率（最高为250kSPS），保证对信号输出的实时性。经模数转换的数据送入89C52/8051F340，然后通过通信协议与ARM建立数据传输，在ARM开发板上实现温度分布图的显示[9]。 　　2.4温度显示 　　由于采用micro2440ARM开发板，可以在Linux环境下实现HMI。此HMI具有二维或三维图表的显示功能，可以将某一时刻的各局部温度以曲线（二维）或曲面（三维）的方式显示。由此可以查询单个或多个测温点的历史温度记录，以平面或三维的方式显示。界面中还可以实时地在图表中显示一些统计结果，如最高、最低温度、平均温度等信息。此HMI在丰富的显示功能之外，还具备简便、人性化的操作。例如可以实现一键测量和显示，方便的查询历史信息，可以对操作人员的权限进行分级管理等。 　　HMI界面主要有测试主界面、数据显示、参数设