《微机原理及接口技术》第五章.pptVIP

本课程教学模块 第五章 存储器及其结构 5.1 存储器概述 一、存储器分类 二、存储器的结构 二、存储器的结构 二、存储器的结构 三、存储器的性能指标 四、存储器系统的多层结构 五、半导体存储器的分类与指标 五、半导体存储器的分类与指标 五、半导体存储器的分类与指标 五、半导体存储器的分类与指标 五、半导体存储器的分类与指标 六、CPU与存储器的连接 六、CPU与存储器的连接 六、CPU与存储器的连接 5.2 典型半导体存储器芯片 5.2.1 结构 5.2.1 结构 5.2.1 结构 5.2.1 结构 5.2.2 存储器芯片的扩展 5.3 PC机的内存条的选择与安装 5.3 PC机的内存条的选择与安装 5.3 PC机的内存条的选择与安装 5.4 高速缓存 Cache 技术 5.4 高速缓存 Cache 技术 5.4 高速缓存 Cache 技术 习 题 五 习 题 五 * J X G J X G 微机原理及接口技术 * 微机原理及接口技术 第一章、微型计算机基础知识 第二章、微型计算机的组成及工作原理 第三章、汇编语言程序设计 第四章、输入／输出接口 第五章、存储器及其结构 第六章、中断控制系统? 第七章、可编程计数／定时控制器8253 第八章、数/模及模/数转换器? 第九章 微型计算机外部设备简介? 第十章 微型计算机开发应用 本章要点： 存储器的基本概念 半导体存储器的分类 RAM、ROM和Flash的结构 存储器在微机系统中的连接与扩充方法 存储器是计算机中存储信息的部件。计算机的工作原理是把要处理的程序和原始数据提前存储在指定的存储器中，在工作时，由计算机自动而连续地从存储器取出程序中的指令并执行。 在微机系统中，存储器有三个层次组成，即辅助存储器（外存）、主存储器（内存）和高速缓冲器（高缓）。高缓相比较速度最快、同样容量最小。高缓的引入较好的解决了存储器与CPU在速度上的协调性。存储器中除采用磁、光原理的辅辅助存储器外，其它存储器主要都是采用半导体存储器。 本章重点介绍采用半导体存储器及其使用的方法 1、按存储介质分：半导体存储器、磁表面存储器、光表面存储器； 2、按读写功能分：只读存储器ROM和可读写存储器RAM； 3、按信息的可保存性分类： 非永久性记忆存储器（断电后信息消失）：RAM 永久性记忆存储器（断电后信息仍保存）：ROM、磁表面或光表面存储器； 4、按在计算机系统中的作用分类：主存储器（内存）、辅助存储器（外存）、高速缓冲存储器。 存储器从结构上可分为存储器、地址译码电路及片选和读写控制逻辑三部分。 1、存储体：存储器芯片的主要部分，用来存储信息。 每个存储单元具有一个唯一的地址，可存储1位（位片结构）或多位（字片结构）二进制数据。存储容量与地址、数据线个数有关： 芯片的存储容量＝存储单元数×存储单元的位数＝2M×N M：芯片的地址线根数，N：芯片的数据线根数 2、地址译码电路：分单译码结构、双译码结构 根据输入的地址编码来选中芯片内某个特定的存储单元。 双译码分X、Y轴排列方式，可简化芯片设计。 3、片选和读写控制逻辑：选中存储芯片，控制读写操作。 1）片选端CS或CE：有效时，可以对该芯片进行读写操作 2）输出OE：控制读操作。有效时，芯片内数据输出，该控制端对应系统的读控制线 3）写WE：控制写操作。有效时，数据进入芯片中，该控制端对应系统的写控制线 1、存储容量：是指存储器可以存储的二进制信息量。 表示方法为： 存储容量 存储单元数×每单元二进制位数 2、存取时间和存取周期：说明存储器工作速度。 存取时间：从存储器接收到寻址地址开始，到完成取出或存入数据为止所需的时间。 存取周期：连续两次独立的存储器存取操作所需的最小时间间隔；略大于存取时间。 3、可靠性：指存储器对电磁场及温度等的变化的抗干扰能力。 4、其它指标：体积、功耗、工作温度范围、成本等。 对存储器系统的要求具备容量大、速度快、成本低的特点。 当前存储器系统多层结构组成，如图所示。 1、主存储器 用来存放计算机运行期间的大量程序和数据，CPU可 直接访问，一般由MOS型半导体存储器组成； 2、高速缓冲存储器（cache） 是计算机系统中的一个高速但容量小的存储器，用来 临时存放CPU正在使用和可能就要使用的局部指令和数据。 通常用双极型半导体存储器组成； 3、外存储器 用来存放系统程序和大型数据文件及数据库等。外存储器中的数据和程序必须调到内存中CPU才能执行或调用，所以其特点是：存储器容量大、成本低但存取速度慢，目前主要有磁盘、光盘、磁带存储器。 1、半导体存储器的分类 （按存储信息功能分类） 2、半导体存储器的特性 1）静态RAM：典型芯片：I211