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2228MA短源距温度补偿电路调节 2228MA SSD热补偿调节 该调试需ELSIPS地面系统监测。在不同的工作温度下，正常的SSD温度补偿电路应确保2228ZDL的ZDEN和ZCOR在温度变化时误差保持在0.02g/cc以内。 设备准备： 烘箱，数字万用表，示波器，高压棒，测温表笔，软接线，100K阶的变阻箱，ECLIPS测试系统。 滑板准备工作： 拿掉缓冲板146244-000上的R21、R22和Q2。 2. 焊上3根引线引到烘箱外面： 棕色线焊到R19和R20之间节点 红色线焊到R20和R22之间节点 橘色线焊到R22和TP3之间节点 3. 连接仪器EA、MA。 4. 电阻箱连接到棕色和橘色线之间，并预设阻值为100K。仪器供电，测量SSD HV，调节变阻箱使SSD HV为-1600VDC左右，SSD脉冲高度-3.0V左右，记录此时的变阻箱阻值RDEC_BEF 加温过程： 1. 滑板芯装入滑板壳内，三根引线从后面引出，不上尾盖。装进壳子会使探头部分和电路板受热更均匀。 2. 滑板放稳，密度校验块置于滑板上面，测温表笔放到源室内。 3. 盖好烘箱盖子，监测线及测温表笔线引到烘箱外分别固定好。 4. 用万用表监测红色和棕色引线之间的100K热敏电阻R20，记录该常温电阻值R20_BEF。 5. 变阻箱接入棕色和橘色引线之间，阻值设定为RDEC_BEF。 6. 地面系统打开OCT，调刻度，供电。 7. 执行测前校验并保存数值，即ZDEN_BEF和ZCOR_BEF。 8. 为了直观地监测加热过程中的仪器状态，地面系统曲线屏幕上只留ZDEN, ZCOR和PE,其他曲线都关掉。在曲线选项中将ZDEN和ZCOR分开记录在两个图表中，图表每格精度设为0.025g/cc。 例如：ZDEN_BEF 1.83g/cc ZCOR_BEF -0.34g/cc ZDEN曲线选项： Pos R20,R60 Scale 1.33g/cc, 2.33g/cc ZDEN 应设为R40, 0.025g/cc/CD ZCOR曲线选项： Pos R40,R80 Scale -0.84g/cc,+0.16g/cc ZCOR应设为R60, 0.025g/cc/CD 9．启动烘箱加温并记录数据文件。烘箱温度加至仪器最高耐受温度并保持30分钟。参考测温表笔温度。探头温度超过300F时LS增益约为2700。 10．调节变阻箱阻值使ZDEN和ZCOR的值回到常温时的状态，与开始记录时的曲线位置相差不超过1CD。差得越少越好。调节后变阻箱的阻值会使ZDEN和ZCOR的值相对于调节之前产生小于0.02g/cc的变化。记录此时变阻箱的阻值RDEC_AFT。 11．在高温30分钟保持完毕后记录一组测后校验值并保存。即ZDEN_AFT和ZCOR_AFT。 12．从棕色线和红色线之间记录最高温度时热敏电阻R20的阻值R20_AFT。 13．关掉电源打开烘箱，断电冷却仪器。 数据记录如此例： 常温70F ZDEN_BEF 1.83g/cc ZCOR_BEF -0.34g/cc RDEC_BEF 110K ohms R20_BEF 100K ohms 高温325F ZDEN_AFT 1.82g/cc ZCOR_AFT -0.35g/cc RDEC_AFT 124K ohms R20_AFT 140K ohms 14．加温过程中阻值变化使得SSD HV随之变化，间接地控制ZDEN和ZCOR的值，使其变化误差保持在0.02g/cc以内。该阻值变化量： RDEC_AFT – RDEC_BEF RDEC_CHANGE 在例子中该值应为：124K - 110K 14K 15．热敏电阻实际变化量： R20_AFT – R20_BEF R20_CHANGE 此例中应为：140K – 100K 40K 16． 算出一个组合电阻值RPAD，RPAD假设与PTC R20并联，并联值前后变化量即为RDEC_CHANGE。方程如下： （RPAD//R20_AFT）-（RPAD//R20_BEF） RDEC_CHANGE 若例子中RPAD 170K 则： （170K//140K）-（170K//100K） 13.8K 很接近14K RPAD 170K 17．算出开始时焊开的R22的值： RDEC_BEF-（RPAD//R20_BEF） R22 此例中即为：110K-（170K//100K） 47K R22 47K 18．温度补偿电路中两个关键阻值最终确定为： 例子中：RPAD 170K与PTC R20并联.串联R22 47K 19．找对应阻值的电阻代入并恢复电路，去掉监测线重新加温检验稳定性。ZDEN和ZCOR变化应该保持在0.02g/cc以内。记录下常温时的测前校验报告和高温时的测