53A端子表面金.docVIP

EIA STANDARD EIA-364-53A 電子連接器以及插座的端子表面金 金屬鍍層在硝酸酸霧中的測試技術 電子工業協會工程部 測試技術NO.53A 電子連接器或插座之Pin上金金屬拋光鍍層面在硝酸酸霧中的測試。 （此測試技術以前在EIA-364中發表為TP-53） 目的： 本測試之目的在于決定所應用的金金屬鍍層內含的表面缺陷以及氣孔的數量，此解釋的方法認為可作為金金屬鍍層可接受性之判斷技藝。在此所述之方法是以簡單的設備和操作作為選擇基礎的，此技術僅應用于那些銅基或鎳基合金端子上的有或無鍍層基礎的金金屬鍍層。 測試面： 所測試之區域應定義為測試面，若無其它特指，以入提供几種測試面的定議。 圖２描述一“線”接觸，其測試面定議為：和點Ｒ相切的理論接觸點到兩邊各延伸0.5mm 0.020in 以及和整個寬度方向所用成的區域。 ，圖3描述一凹坑或“細長的凹坑所形成的”“點”接觸其測試區面應為依照理論凹坑接觸面積向四周延伸0.51mm（0.020in）。細長凹坑之測試區域為在其理論接觸區域的長Ｄ及寬Ｗ都加上0.51mm 0.20in 所組成的區域。 圖4描述一“面”接觸其測試面應為在每端子之長度D加上0.51mm 0.20in 和整個寬度所圍成之面積。 圖5描述一圖形Pin和方形的Pin的測試面。測試面應等于最大接觸面積，即在輸入端倒角或圖角和Pin交疊的那一點開始，原始區域加上0.