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PCB先进技术简介 先进的制造技术: 增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺； 半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术； 热固油墨积层法（简称TCD）技术； 电镀填平盲孔技术（Via Filling）； 高档次特殊材料印制板制造技术等。 增层法制作高密度内层连接（HDI）PCB技术 增层法是一种配合盲孔板制造的新技术，其方法是先按普通多层板加工方法，先加工出内层，之后上下各叠加上一层，两层或更多层，我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先掌握以下技术： A．激光钻孔技术 虽然使用激光钻孔机就可以钻出2mil-8mil的盲孔，但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂很多，当S反材料不同，板厚度不同，孔径不同时所需激光的能量不同。因此我们必须经过系统的试验和测试，才能找出适合各种板的钻孔参数，从而保证钻孔品质。 B．微通孔电镀技术 HDI板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔径为0.3mm左右，盲孔孔径为0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔径为0.5mm，没有盲孔。因此要生产HDI板，盲孔电镀就是必须要解决的问题。 采用正反脉冲电镀电源，并配合改进电镀线设计，从而可以保证盲孔孔内镀层与其表面镀层厚度比接近或高于1：1，保证HDI板具有良好的可靠性。 C．精细线条制作技术