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论文 课程名称： 电镀新技术与新工艺 班 级： 学 号： 姓 名： 专 业： 应用化学 成 绩： 脉冲镀和流镀 引言 社会现实中的需要一直是技术开发的原动力，现代企业更是以市场的需求为开发产品的依据。因此，电镀新工艺的研究和开发也是以现实的需要为根据的，同时要考虑到科技进步的趋势或未来的潜在需求。在这些需求的刺激下，20世纪产生了许多新工艺、新技术。 所谓新工艺，是相对老的、旧的、传统的工艺而言的。比如现在已经流行开来的碱性锌酸盐镀锌，在20世纪七八十年代是新工艺，现在已经不算新工艺。新工艺是指从工艺配方到操作条件、工艺流程等整个工艺都有所创新的不同于原有工艺的新的工艺体系。而对添加剂、光亮剂的改进，在老工艺中应用一个新的光亮剂，都只能说是一个新产品，不能说是一个新工艺。对电镀工艺来说，是以主盐和配位体为特征的体系。一个新的工艺，往往是采用了一种新的主盐，或者新的络合物。以镀铜为例，传统是氰化物镀铜，是以络合物为特征的。有了酸性光亮镀铜后，用的是硫酸铜和硫酸体系，加上光亮剂这种新产品，还要加上阴极移动装置，这就是酸性光亮镀铜新工艺。还有焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜等，相对氰化物镀铜就都是新工艺。如果开发出用硫酸铜作主盐的碱性高分散能力的镀铜，也是一种新工艺。 由于科技和工业的发展，对新工艺的需求也是动态的，因此即使是在传统工业领域，电镀工艺也有更新的机会。至于新的世纪，被人们称为高信息化的世纪，也有人说是纳米世纪，绿色世纪，这些新的基础工业的产生和发展，给电镀技术的发展提供了广阔的空间。 电镀技术与工艺介绍 脉冲镀 脉冲电镀是60年代发展起来的一种新技术，70年代得到较快的发展，它与直流电镀相比具有优异的特性，镀层光亮均匀致密，孔隙率低、结合力好、硬度高、耐磨性好，能采用大电流密度，生产效率高，有些镀层能在同样功能下，降低镀层厚度。脉冲电镀应用范围很广，但当前主要的是在贵金属方面，如脉冲镀金，比直流镀金层孔隙率低、均匀光亮、耐磨性、可焊性得到改善，在满足同样的功能情况下，能节约黄金20~30%。近来脉冲的应用有了新的发展，如夭津大学用硫酸和草酸混合电解液，室温下，在脉冲叠加直流的情况下，进行铝及铝合金阳极化处理，所得到氧化膜比直流得到氧化膜外观均匀、致密性好，硬度及击穿电压高，且氧化膜无烧焦和粉化现象。脉冲技术在电解抛光方面也有研究，据介绍脉冲电解抛光，能去除零件毛刺，降低粗糙度，可控制精度在士0.5mm以内。脉冲电镀在国内发展与国外大致相同，成熟的用于生产，还仅限于贵金属的某些镀种，当前关键问题是脉冲电源、对功率大、效率高、价格低的电源仍是一个研究课题。脉冲电镀无论在理论上还是应用上潜力都是很大的。 脉冲镀机理 V.V.Lomanov首先研究了脉冲电镀工艺，K.I.Popov等人则对脉冲电镀的原理与工艺进行了深入的研究；N.Ib提出的双扩散层模型则是广泛接受的脉冲电镀能够抑制扩散控制的不利影响的模型。A.R.Despic认为：在电位脉冲下扩散层厚度与脉冲频率成反比。如果扩散层厚度与电极表面的微观起伏相比小得多时，扩散层就紧贴着电极表面的微观轮廓延伸，且厚度均匀。从而产生两方面的作用：其一是消除了微观不平整处的电力线分布不均匀现象，也就消除了凸处生长速率快、凹处生长速率慢的现象，即起到了“整平”的作用；另一方面，扩散层沿着电极表面的微观轮廓延伸，使得有效扩散面积增加，扩散通量幅度提高，这样就使得扩散速度明显增加，相对而言，电子得失的速率变得较慢，从而使得电化学反应的可逆性降低，增加了极化作用。众所周知，镀层质量的好坏取决于晶核形成速率与晶粒生长速率。晶核形成速率越快，晶粒生长速率越慢，从而结晶越细，镀层就越致密。反之，镀层就越粗糙；而阴极电化学极化过电位越大，则越易形成晶核，从而结晶越细，镀层就越致密。电镀过程就是围绕如何提高电化学极化过电位而展开的。 脉冲镀的应用 脉冲复合镀金刚石截齿 截齿是采掘机械的切割头，在切割矿物岩石过程中需承受高压应力、剪切应力和冲击力。其失效形式主要是刀头脱落、崩刃和磨损，属易耗零部件。采万吨煤耗截齿400~1300个，而在巷道掘进中耗量更大。因此，研制新型截齿的抗磨材料及制造工艺，对降低截齿耗量，提高劳动生产率，减轻劳动强度，提高经济效益和社会效益将具有重要意义。 国内外大量科学试验已表明，脉冲电源电镀由于脉冲波形可调，脉冲的频率、宽度、间隔和峰值电流等参数可根据工艺要求而设定，脉冲复合镀层比直流复合镀层应力更小，结合力更强，结晶晶粒更致密，表面光洁度更高，进行电化学过程更优越。复合电镀是在镀液中加入功能固体微粒并使其沉积在母体上的一种涂复技术，所获得的镀层称为复合镀层。可根据需要设计出具有抗磨、耐蚀、自润滑、装饰、导电等功能的复合镀层。金刚石是自然界中硬度最高