VTEP非向量测试技术.docVIP

新一代非向量测试技术可全面提升测试覆盖率和调试效率?Kt*;\? ?)#?Uf\54 o???20世纪90年代初，方形扁平封装和SMT元器件是大多数印刷电路板上的标准器件。为了应对这些元器件在电路板上的测试问题，出现了第一代基于电容感应技术的非向量测试技术TestJet，这一技术当时在提高在线测试覆盖范围方面实现了突破。但是，电容测量技术并不能充分应对当前线路板测试的需求，为此测试设备生产厂商又推出了新一代增强型非向量测试技术VTEP。初步测试表明，与TestJet相比，VTEP能够把在线测试覆盖范围提高80%以上，特别是在测试电路板上的BGA、微型BGA和SMT边缘连接器件时，VTEP较以往的非向量测试技术有更明显的优势。?5\bU } e???x? ?|.SA?TestJet技术的局限?sF9 ;[1n~???3 ;x=h n3?上世纪90年代TestJet问世时，印刷电路板上的大多数器件都带有引线框，而且面积足够大，可以保证可靠地进行ICT测量。大多数测试工程师还记得，TestJet感应片和放大器电路板与引线框加在一起，会形成一个大约100fF的电容器，如果引线开路，测量结果近似等于零，产生一个很容易确定的差值。?pk`vv]???lI0 6t(z???在生产中，测量合格的引脚数和不合格引脚数均呈高斯分布，标准差或σ值表明了测量的分布特点。σ取决于测量噪声、封装样式变化、感应片对准与否、TestJet多路接线电路板和探针变化等因素，生产测试环境中的电磁噪声(如荧光灯)有时也可能造成干扰。?s!$%q1QK1T?AA d [?TestJet硬件和测量算法的大致标准差为1.7fF，为有效辨别测试合格/不合格，用户希望把门限设为合格参数值±6σ。如果门限设为20fF，则几乎所有情况都足以保证进行有效的合格/不合格判断。尽管TestJet支持逐针编程，但实际上大多数调试是通过为每个器件设置一个门限来完成的，因为大多数引脚的测量结果要远远大于20fF的门限。?;)zjBwi 9?O 4? S^v*?简而言之，当时的TestJet确实提供了一种理想的方案，可以对最流行的封装器件进行稳定可靠的测量，同时其编程和调试简便，对夹具的影响也非常小，这使得它成为当时在线测试的标准技术配置，被许多用户及ICT设备供应商所采用。?[ @wN dp b?2N? ?mSKz?但时代已经改变，今天QFP和BGA已经成为常见的封装类型，这给TestJet带来了某些挑战，其中BGA的测试尤其问题多多。BGA器件在球栅间距、排列形式及散热板和屏蔽罩等方面有很大差异，此外它没有引线框，因此导线焊接和导线引起的电容测量值小于20fF，这就给TestJet带来了问题。由于σ等于1.7fF，TestJet不能保证进行有效的辨别，从而不能对BGA器件的焊接问题进行可靠的合格/不合格判断。?H8mp_ *;?@0 H ?@ W?此外，BGA往往一部分引脚测量值很低，而另一部分引脚测量值却很高。尽管TestJet支持逐脚设定门限，但在测试中手动改变数百个引脚门限需要花费几个小时。TestJet也没有提供统计检验工具，因此必须通过实际生产来检验这些门限设定是否合理。结果造成在使用TestJet测试BGA时覆盖率下降。?? ? ]1siA+???*? tX - sF?VTEP和TestJet对比试验分析?+ Q Ky?~?WB*M$ W???针对上述问题，VTEP增加了自动调试功能，可以自行逐引脚设置门限，克服了TestJet的不足。对此我们做了一些试验进行对比分析。?*;QP: 9Q\?Ms#Q8M qQ?在第一个试验中,我们同时使用TestJet和VTEP测试三个单独的电路板，确定可以在哪里使用VTEP以改善引脚覆盖范围。我们共分析了26个器件，包括连接器、引脚阵列插座(pin grid sockets)、BGA和QFP或SOP类型的封装，VTEP测试了这26个器件共计1,640个引脚。?*)F3? ,_ f?1e2ua Q 0?结果显示，VTEP可以可靠地测试TestJet不能测试的器件引脚。例如对常用但无法以TestJet稳定测试的Intel 82845内存控制器芯片，VTEP可以把引脚覆盖范围从1,160脚改进到1,638脚，覆盖率提高了41%。此外，与TestJet相比，VTEP标准差测量性能明显改善，如在使用VTEP时，电路板2器件“j3”上的引脚测量结果的平均标准差是0.17，而在使用TestJet时是0.69。当测量绝对值较低时，小的标准差可以保证测量可靠性，即VTEP可以重复可靠地测试远远低于TestJet默认20fF下限的引脚。?26b 3 X:Q???2+ u)0?另一项对比试验是测试通信电路板上QF